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原文传递被加工物的加工方法

专利名称：	被加工物的加工方法
摘要：	提供被加工物的加工方法，不会大幅降低生产率而能够适当地调整切削刀具的高度。被加工物的加工方法包含如下的工序：基准设定工序，设定切削单元的作为基准的高度；目标设定工序，设定切削单元的作为目标的高度以便切削刀具切入至划片带的规定的深度；第1切削工序，在将切削单元定位于作为目标的高度的状态下使切削单元和卡盘工作台相对地移动，从而对被加工物进行切削加工；校正值获取工序，根据通过切削刀具而形成在划片带的接触痕的长度而获取校正值；以及第2切削工序，在将切削单元定位于通过校正值对作为目标的高度进行了校正的高度的状态下使切削单元和卡盘工作台相对地移动，从而对被加工物进行切削加工。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	株式会社迪思科
发明人：	台井晓治;古川良;水口雅则;小野隆之
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-29T00:00:00+0800
申请号：	CN201910417678.2
公开号：	CN110509444A
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司
代理人：	乔婉;于靖帅
分类号：	B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利