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板料层叠上料机构
| 专利名称： | 板料层叠上料机构 |
| 摘要： | 一种板料层叠上料机构，其特征在于，包括用于上下层叠放置多个料板的料仓，所述料仓的顶部为敞口，该料仓的底部设有可升降用于向上抬升多个料板以使顶部料板升至取放高度的仓底板。本实用新型能够将半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给下游工艺设备，使各工艺设备变得简单，不需要另外加装平整机构，通用性强，使上下游工艺变得更加流畅，从而使加工工艺变得简单，同时也节省成本。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 发明人： | 赵凯;苏浩杰;邵嘉裕;黄军鹏 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201821058164.X |
| 公开号： | CN208577127U |
| 代理机构： | 上海远同律师事务所 31307 |
| 代理人： | 张坚 |
| 分类号： | B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47 |
| 申请人地址： | 201600 上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室 |
| 主权项： | 1.一种板料层叠上料机构，其特征在于，包括用于上下层叠放置多个料板的料仓，所述料仓的顶部为敞口，该料仓的底部设有可升降用于向上抬升多个料板以使顶部料板升至取放高度的仓底板。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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