专利名称: |
基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法 |
摘要: |
基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法,包括步骤:1)使用脉冲热源激励测试对象;2)获取下降段的过余温度时间曲线;3)确定双对数坐标曲线;4)获得高阶次拟合曲线的微分方程;5)根据高阶次拟合曲线的微分方程的高阶项系数判定测试对象是否为虚焊焊点。本发明方法有效提取焊点热特性本征信息,解决了现有虚焊焊点热像测试数据与正常焊点测试数据难以区分的难题;本发明进行焊点虚焊热像测试数据处理对比度高,降低了加热不均和外界热流造成的背景噪声。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京卫星制造厂有限公司 |
发明人: |
徐丽霞;杨耀东;郭兴旺;周双锋;李大海;马宁;李晶;吕海青;谷振杰 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811457793.4 |
公开号: |
CN109470707A |
代理机构: |
中国航天科技专利中心 11009 |
代理人: |
张晓飞 |
分类号: |
G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
申请人地址: |
100190 北京市海淀区知春路63号 |
主权项: |
1.基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法,其特征在于,包括步骤如下:1)选取待测试的焊点作为测试对象,使用脉冲热源激励测试对象;2)采集测试对象表面在脉冲热源激励影响产生的温度变化,生成过余温度时间曲线;3)提取步骤2)过余温度时间曲线中温度下降段的过余温度时间曲线;4)对下降段过余温度时间曲线的横纵坐标同时求对数,获得双对数坐标曲线;5)将步骤4)获得的双对数坐标曲线中的离散点进行高阶次的多项式拟合,获得高阶次拟合曲线方程;6)对步骤5)获得的高阶次拟合曲线方程求导,获得高阶次拟合曲线的微分方程;7)将所述高阶次拟合曲线的微分方程与标准焊点的微分方程中最高阶次项系数做差,获得做差的差值,若所述差值的绝对值大于0.1,则判定该测试对象为虚焊焊点,完成判定工作;若所述差值的绝对值小于或等于0.1,则判定该测试对象不是虚焊焊点,进入步骤8)。8)判断所述高阶次拟合曲线的微分方程对应的微分曲线是否存在奇点,若存在奇点,则判定该测试对象为虚焊焊点,完成判定工作;若不存在奇点,则判定该测试对象非虚焊焊点,完成判定工作。 |
所属类别: |
发明专利 |