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原文传递 测量热学参数的方法、装置及热觉传感器
专利名称: 测量热学参数的方法、装置及热觉传感器
摘要: 本发明提供了一种测量热学参数的方法、装置及热觉传感器,其中,该方法包括:获取热觉传感器与待测物体接触时的电压和电流,根据该电压和电流,确定热觉传感器与待测物体接触时的电阻;根据该电阻,以及预先标定得到的热觉传感器电阻与温度的关系,确定热觉传感器与待测物体接触面的实测温度;根据热觉传感器与待测物体接触时温度随时间变化的关系,以及热觉传感器与待测物体接触面的实测温度,得到待测物体的热学参数;所述温度随时间变化的关系通过一个传热模型求得。上述技术方案实现了定量测量被接触物体的热学参数。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 清华大学深圳研究生院
发明人: 张旻;潘兵;王晓浩
专利状态: 有效
申请号: CN201811311035.1
公开号: CN109540961A
代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人: 王天尧;薛平
分类号: G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25
申请人地址: 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区A栋
主权项: 1.一种测量热学参数的方法,其特征在于,包括:获取热觉传感器与待测物体接触时的电压和电流,根据所述电压和电流,确定热觉传感器与待测物体接触时的电阻;根据热觉传感器与待测物体接触时的电阻,以及预先标定得到的热觉传感器电阻与温度的关系,确定热觉传感器与待测物体接触面的实测温度;根据热觉传感器与待测物体接触时温度随时间变化的关系,以及所述热觉传感器与待测物体接触面的实测温度,得到待测物体的热学参数;所述温度随时间变化的关系通过一个传热模型求得;其中,所述传热模型描述应用热觉传感器的设备、热觉传感器和待测物体的一维传热问题;所述应用热觉传感器的设备、热觉传感器和待测物体的起始温度相同,应用热觉传感器的设备和热觉传感器之间的接触热阻为零,热觉传感器和待测物体之间存在一个不为零的接触热阻,热觉传感器内部存在一个内热源。
所属类别: 发明专利
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