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一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机
| 专利名称： | 一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于包括：减速电机、联轴器、轧辊、进给丝杆、轴承座、辅助轧辊和辅助轧辊轴承座，所述减速电机设置在粗轧机的一侧，所述轴承座设置在粗轧机的另一侧，所述减速电机与联轴器相连，所述粗轧机上设置有多个轧辊，所述联轴器与多个轧辊中的一根轧辊相连接，所述轧辊的上方设置有进给丝杆，所述轧辊的下方设置有辅助轧辊轴承座，所述辅助轴承座上设置有辅助轧辊。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 成都万士达瓷业有限公司 |
| 发明人： | 成彪;刘瑞生;田茂标;任文彬 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-07-30T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-08-09T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821216455.7 |
| 公开号： | CN209224255U |
| 代理机构： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 苏丹 |
| 分类号： | B28B3/12(2006.01);B;B28;B28B;B28B3 |
| 申请人地址： | 611332 四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号 |
| 主权项： | 1.一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于包括：减速电机（1）、联轴器（2）、轧辊（3）、进给丝杆（4）、轴承座（5）、辅助轧辊（6）和辅助轧辊轴承座（7），所述减速电机（1）设置在粗轧机的一侧，所述轴承座（5）设置在粗轧机的另一侧，所述减速电机（1）与联轴器（2）相连，所述粗轧机上设置有多个轧辊（3），所述联轴器（2）与多个轧辊（3）中的一根轧辊（3）相连接，所述轧辊（3）的上方设置有进给丝杆（4），所述轧辊（3）的下方设置有辅助轧辊轴承座（7），所述辅助轧辊轴承座（7）上设置有辅助轧辊（6）。 2.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述减速电机（1）为可调速的伺服电机。 3.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述粗轧机上至少设置有两根轧辊（3）。 4.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述多根轧辊（3）之间存在空隙。 5.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述辅助轧辊（6）与轧辊（3）相平行。 6.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述辅助轧辊（6）的直径小于轧辊（3）的直径。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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