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半导体制造装置及半导体制造方法
| 专利名称： | 半导体制造装置及半导体制造方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制造装置及半导体制造方法，其目的在于 与厚度无关，容易且稳定地处理晶片。为实现上述目的，半导体制造 装置具有：上方具有开口的盒(100)，收纳1个半导体基板(300)； 多个处理机构，用于对半导体基板(300)进行规定的处理；运送机构， 在多个处理机构之间，运送收纳有半导体基板(300)的盒(100)。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 三菱电机株式会社 |
| 发明人： | 德田法史 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-09-27T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200480035360.X |
| 公开号： | CN1886830 |
| 代理机构： | 中国专利代理(香港)有限公司 |
| 代理人： | 张天安 |
| 分类号： | H01L21/68(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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