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原文传递半导体装置的制造方法

专利名称：	半导体装置的制造方法
摘要：	半导体装置的制造方法，把晶片搬运容器载置到使晶片搬运容器的盖子自动开闭的装载口的上边，通过装载口把收纳在搬运容器内部的晶片搬运到制造装置内，使控制晶片搬运容器内部环境的控制单元的运行条件变更为与制造装置的处理内容或检查内容相对应的条件，使结束了规定处理或检查的晶片，通过装载口再次收纳于晶片搬运容器内，一直到把上述晶片搬运到另一制造装置为止，根据变更后的运行条件控制搬运容器的内部环境。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社东芝
发明人：	西木一广
专利状态：	有效
申请日期：	2002-02-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN02104735.9
公开号：	CN1369901
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	王永刚
分类号：	H01L21/00
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利