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半导体集成电路器件的制造方法
| 专利名称： | 半导体集成电路器件的制造方法 |
| 摘要： | 通过在洁净室的地板上铺设的传送轨道(3)上以高速直线行驶的RGV(轨导向车)，执行洁净室的间隔(设备组)内的晶片的传送。采用一种结构，其中通过分隔间(隔壁)(4)将一个RGV在其上行驶的传送区与人员工作区分开，并且在生产线操作时人员不进入传送区。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 发明人： | 若林隆之;内野敏幸;木口保雄;小池淳义 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-04-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02808425.X |
| 公开号： | CN1533601 |
| 代理机构： | 北京市金杜律师事务所 |
| 代理人： | 王茂华 |
| 分类号： | H01L21/68 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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