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芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法
| 专利名称： | 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法 |
| 摘要： | 本发明提供的芯片拾取装置，备有顶推机构、运送机构和控制器。上述顶推机构，从粘接带的粘接面背面侧，用销越过粘接带，顶推单个的芯片，将芯片从粘接带上剥离下来。上述运送机构，在上述顶推机构剥离芯片时，用吸头吸附芯片，一直保持吸附状态，然后使吸头上升，拾取芯片，运送到下一工序；上述控制器，控制顶推机构的销对芯片的顶推动作，控制该销的上升时间和下降时间，在从上升变化到下降时使其滞留预定的时间。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社东芝 |
| 发明人： | 中泽孝仁;黑泽哲也;沼田英夫;田久真也 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2001-08-03T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN01124869.6 |
| 公开号： | CN1341958 |
| 代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 马江立 |
| 分类号： | H01L21/50 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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