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原文传递微环境方式半导体制造装置

专利名称：	微环境方式半导体制造装置
摘要：	在微环境方式半导体制造装置中，防止外气从半导体制造装置的开口部、与密闭容器的晶片出入口的间隙侵入、而使灰尘附着于上述密闭容器内的晶片。从具有过滤器单元(6a)的清洁空气喷出装置(1)，向取出装入晶片(73)的密闭容器(71)的出入口(74)、与安装于半导体制造装置(76)的前面板(77)的装载部(78)的开口部(98)之间的间隙(96)，喷出清洁空气，而形成气帘，该过滤器单元(6a)通过送气管(3)与空气供给装置(2)连接、且将圆筒状过滤器(10)连接成矩形框状，由此，当将密闭
专利类型：	发明专利
申请人：	近藤工业株式会社;日本剑桥过滤器株式会社
发明人：	木崎原稔郎;河内山茂;冈田诚;上野幸太
专利状态：	有效
申请日期：	2003-02-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN03825753.X
公开号：	CN1720613
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	徐谦
分类号：	H01L21/68(2006.01)I
申请人地址：	日本国东京都
所属类别：	发明专利