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用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置
| 专利名称： | 用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固定接挡板和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具连接；所述裂片刀夹具内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器紧固在裂片刀夹具、预紧机构和挡板中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。本发明结构简单，可以实时测量裂片过程中所需垂直载荷，还有利于获得半导体材料解理过程中所需临界载荷模型。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海理工大学 |
| 发明人： | 姜晨;高睿;董康佳;郎小虎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-05-09T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-08-16T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910384245.1 |
| 公开号： | CN110126110A |
| 代理机构： | 上海申汇专利代理有限公司 |
| 代理人： | 王晶 |
| 分类号： | B28D7/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D7 |
| 申请人地址： | 200093 上海市杨浦区军工路516号 |
| 主权项： | 1.一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧(1)、挡板(2)、力传感器(4)、裂片刀夹具(6)、前固定板(8)、导轨(9)、后固定板(10)，其特征在于：所述后固定板(10)上设有导轨(9)，所述前固定板(8)通过导轨(9)与后固定板(10)连接，所述连接弹簧(1)两端分别与后固定板(10)和挡板(2)连接，所述前固定板(8)上固定接挡板(2)和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具(6)连接；所述裂片刀夹具(6)内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器(4)紧固在裂片刀夹具(6)、预紧机构(7)和挡板(2)中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。 2.根据权利要求1所述的用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，其特征在于：所述调平预紧装置由调平弹簧(5)和预紧机构(7)组成，所述预紧机构(7)一端通过调平弹簧(5)连接裂片刀夹具(6)，另一端通过螺杆及螺母连接裂片刀夹具(6)。 3.根据权利要求2所述的用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，其特征在于：当解决因装配和加工误差所导致的刀具不平问题，每次裂片前通过水平仪测量裂片刀夹具(6)的水平度后，通过调节调平弹簧(5)的形变量，使预紧机构(7)保证裂片刀夹具(6)每次裂片前保持水平。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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