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原文传递升降式半导体晶圆解理装置

专利名称：	升降式半导体晶圆解理装置
摘要：	本发明涉及一种升降式半导体晶圆解理装置，具有三层结构，上层为三轴划片台，用于晶圆的划刻；中层为晶圆传送机构和晶圆裂片机构，用于晶圆的传送和解理断裂，下层为巴条收纳盒，用于巴条的收集，上层与中层之间采用三个支撑板连接，下层与中层之间采用三个支撑板和巴条收纳盒共同连接；下层与上层之间设有液压升降柱；晶圆的划刻由三轴划片台完成后，通过液压升降柱下降至晶圆传送机构的位置，晶圆传送机构对划刻好的晶圆进行夹紧，并由晶圆传送机构将划刻之后的晶圆传送至晶圆裂片机构进行解理断裂，解理断裂之后的晶圆自动掉入巴条收纳盒中。本发明结构简单、易于操作，自动化程度高，实现了半导体晶圆解理的自动化加工。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海理工大学
发明人：	姜晨;董康佳;高睿;林文鑫;朗小虎
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-06T00:00:00+0800
申请号：	CN201910355121.0
公开号：	CN110091441A
代理机构：	上海申汇专利代理有限公司
代理人：	王晶
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	200093 上海市杨浦区军工路516号
主权项：	1.一种升降式半导体晶圆解理装置，具有三层结构，其特征在于：上层为三轴划片台，用于晶圆的划刻；中层为晶圆传送机构和晶圆裂片机构，用于晶圆的传送和解理断裂，下层为巴条收纳盒，用于巴条的收集，上层与中层之间采用三个支撑板连接，下层与中层之间采用三个支撑板和巴条收纳盒共同连接；下层与上层之间设有液压升降柱；晶圆的划刻由三轴划片台完成后，通过液压升降柱下降至晶圆传送机构的位置，晶圆传送机构对划刻好的晶圆进行夹紧，并由晶圆传送机构将划刻之后的晶圆传送至晶圆裂片机构进行解理断裂，解理断裂之后的晶圆自动掉入巴条收纳盒中。 2.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆解理装置，其特征在于：所述液压升降柱的顶部为晶圆放置处，面积等同于晶圆大小，晶圆放置处的缺口的横线和划痕平行。 3.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆解理装置，其特征在于：所述三轴划刻台具有三轴运动机构、划刻的刀头，所述划刻的刀头连接在垂直轴运动机构上，由垂直轴运动机构驱动上下运动；垂直轴运动机构连接在横向轴运动机构上，实现划刻的刀头的左右运动，横向轴运动机构连接在纵向轴运动机构上，实现划刻的刀头的前后运动。 4.根据权利要求3所述的升降式半导体晶圆解理装置，其特征在于：所述三轴运动机构均由电机、滚珠丝杠、滑座构成，电机通过滚珠丝杠传动连接滑座，电机控制滚珠丝杠驱动滑座带动划刻的刀头运动；所述划刻的刀头为金刚石圆锥刀头。 5.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆解理装置，其特征在于：所述晶圆传送机构为三轴运动机构，其中运动台上具有两个运动导轨，分别用于两个滑块的横向运动，正面导轨用于与电机滑块的横向运动，侧面导轨用于一体式滑块的横向滑动，一体式滑块同时作为晶圆传送的底面支撑板和晶圆顶面夹紧板的运动导轨；一体式滑块通过装夹板与丝杆及连接，由电机通过丝杆驱动一体式滑块及装夹板实现晶圆的装夹。 6.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆解理装置，其特征在于：所述晶圆裂片机构由两个电机驱动机构、夹紧刀头、裂片刀头组成，两个电机驱动机构分别连接夹紧刀头、裂片刀头，并分别控制夹紧刀头、裂片刀头实现晶圆解理断裂前的装夹和晶圆的断裂解理操作。 7.根据权利要求6所述的升降式半导体晶圆解理装置，其特征在于：所述夹紧刀头和裂片刀头长度均大于晶圆直径，所述夹紧刀头面附着缓冲材料，所述裂片刀头采用陶瓷刀头。 8.根据权利要求1所述的升降式半导体晶圆解理装置，其特征在于：所述巴条收纳盒内置有保护溶液，起到晶圆解理掉落的缓冲和防止解理面氧化的作用。
所属类别：	发明专利