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原文传递用于半导体晶圆的工装篮

专利名称：	用于半导体晶圆的工装篮
摘要：	本申请公开了一种用于半导体晶圆的工装篮，包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。该工装篮通过支撑杆包围形成的插槽对半导体晶圆进行支撑，并且通过带毛刷层的支撑板对半导体晶圆进行限位，防止其横向移动或者发生倾翻，避免相邻晶圆之间碰撞，保证晶圆质量。
专利类型：	发明专利
申请人：	张家港市德昶自动化科技有限公司
发明人：	杨宣教
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T17:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T10:00:00+0805
申请号：	CN201911305797.5
公开号：	CN110980215A
代理机构：	苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	马丽丽
分类号：	B65G47/24;B65G47/90;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/24;B65G47/90
申请人地址：	215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村(金港大道东侧)1室张家港市德昶自动化科技有限公司
主权项：	1.一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。 2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：所述插槽的截面呈半圆形，多个所述支撑杆与多个支撑板设置在同一圆周上。 3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：一对所述挡板相向的端面之间还设有一对卡接板，一对所述卡接板对称设置在插槽的两侧且设置在插槽的上方，所述卡接板上端面依次设有若干卡槽，一对所述卡接板之间设有限位板，所述限位板两端与一对卡接板上的卡槽卡接。 4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：所述限位板的两端通过凹设凹槽与卡槽配合卡接。 5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：所述挡板的顶部设有放置槽。 6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：一对所述挡板背向的端面上均凸设有连接柱。 7.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：所述支撑杆上套设有硅胶套。
所属类别：	发明专利