详情

原文传递一种半导体晶圆划片机

专利名称：	一种半导体晶圆划片机
摘要：	本发明属于半导体生产技术领域，具体的说是一种半导体晶圆划片机，包括工作台、吸盘、真空发生器和切割刀，工作台内设有真空发生器；吸盘安装在工作台上；吸盘用于吸附晶圆；吸盘上方设有切割刀；还包括调节装置；调节装置安装在吸盘的吸附孔上，调节装置用于调整吸附孔的吸附面积。本发明通过设置调节装置改变吸附孔的大小，避免吸附孔过小造成吸附力不足，造成切割损坏，影响晶圆的品质；通过在吸附孔一侧设置连通孔，连通孔内滑动安装着疏通块，当吸附孔内抽真空后，外界气压推动疏通块向吸附孔内移动，在晶圆切割完成后，疏通块在弹簧的作用下回复，缓解切割粉屑对吸附孔堵塞。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	李涵
发明人：	李涵;潘万胜
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810532880.5
公开号：	CN108705690A
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B;H;B28;H01;B28D;H01L;B28D5;B28D7;H01L21;B28D5/00;B28D7/04;H01L21/683;H01L21/67
申请人地址：	210024 江苏省南京市西康路1号河海大学
主权项：	1.一种半导体晶圆划片机，包括工作台(1)、吸盘(2)、真空发生器和切割刀(3)，所述工作台(1)内设有真空发生器；所述吸盘(2)安装在工作台(1)上；所述吸盘(2)用于吸附晶圆；所述吸盘(2)上方设有切割刀(3)；其特征在于：还包括调节装置(4)；所述调节装置(4)安装在吸盘(2)的吸附孔(5)上，所述调节装置(4)用于调整吸附孔(5)的吸附面积；其中，所述调节装置(4)包括滑块(41)、螺母(42)、转动杆(43)、齿轮(44)和转盘(45)；一组滑块(41)呈圆环状设置在吸附孔(5)外圈；所述滑块(41)一侧固连着螺母(42)；所述螺母(42)旋接在转动杆(43)端头；所述转动杆(43)中部固连着齿轮(44)；所述转动杆(43)底部设有与齿轮(44)相啮合的转盘(45)；所述转盘(45)转动安装在吸盘(2)内部；所述转盘(45)外圈设有齿槽；所述吸盘(2)内部的转盘(45)依次啮合，其中一个转盘(45)通过电机控制转动。
所属类别：	发明专利