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原文传递半导体晶圆储存的容器组件

专利名称：	半导体晶圆储存的容器组件
摘要：	本发明提供一种半导体晶圆储存的容器组件，适用于装载构件的前板，上述前板设有一用来供应钝气的栓具与一用来排放空气的栓具，而上述钝气容器组件包括：第一底板，设有至少第一钝气孔与第一空气孔；第二底板，平行于上述第一底板，设有至少一第二钝气孔与第二空气孔，分别对应于上述第一钝气孔与上述第一空气孔；一外罩，设置于上述第一底板上，且形成一空间，以储存上述半导体晶圆；当上述容器组件装设且固定于上述装载构件的前板时，上述用来供应钝气的栓具穿过上述第一钝气孔与第二钝气孔，而上述用来排放空气的栓具穿过第二空气孔。
专利类型：	发明专利
申请人：	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人：	黄晋德;陈腾宏;施训志;彭树根
专利状态：	有效
申请日期：	2002-05-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN02121699.1
公开号：	CN1463033
代理机构：	上海专利商标事务所
代理人：	陈亮
分类号：	H01L21/68
申请人地址：	201203上海市张江路18号
所属类别：	发明专利