专利名称: |
晶圆容器 |
摘要: |
一种晶圆容器,包含外壳及导流件。外壳界定容置空间,外壳包括底壁及后壁,底壁形成有与容置空间相连通且邻近后壁的进气孔。导流件设置于容置空间内并且结合于底壁及后壁,导流件与底壁及后壁共同界定出与进气孔相连通的气体流道。导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口,所述出气口连通于气体流道与容置空间之间。借此,能提升清洗晶圆的效果。导流件结构设计上较为简单,在制造上能节省用料、减轻重量并降低制造成本,还能有效地提升晶圆容器内部的洁净度,并且便于对导流件及壳体内部进行清理或维护。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
中国台湾;71 |
申请人: |
中勤实业股份有限公司 |
发明人: |
邱铭隆;杨宗益;陈延方 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820306308.2 |
公开号: |
CN208007736U |
代理机构: |
北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 |
代理人: |
张雅军;史瞳 |
分类号: |
B65D85/86(2006.01)I;B65D25/02(2006.01)I;B65D81/18(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D85;B65D25;B65D81;B65D85/86;B65D25/02;B65D81/18 |
申请人地址: |
中国台湾桃园市 |
主权项: |
1.一种晶圆容器,其特征在于:所述晶圆容器包含外壳,及至少一导流件,所述外壳界定容置空间,所述外壳包括底壁,及连接于所述底壁后端的后壁,所述底壁形成有至少一与所述容置空间相连通且邻近所述后壁的进气孔,所述导流件设置于所述容置空间内并且结合于所述底壁及所述后壁,所述导流件与所述底壁及所述后壁共同界定出与所述进气孔相连通的气体流道,所述导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口,所述出气口连通于所述气体流道与所述容置空间之间。 |
所属类别: |
实用新型 |