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原文传递一种双刀片的晶圆划片装置

专利名称：	一种双刀片的晶圆划片装置
摘要：	本实用新型公开了一种双刀片的晶圆划片装置，包括工作台、操作盘、自转盘、防护盖板、机座、侧边挂板、划片机、小挡板和大挡板，所述工作台呈匚字形，且中部形成凹台，所述工作台中部凹台的表面上方设置有操作盘，所述操作盘与凹台的表面之间设置有自转盘，所述操作盘的表面上方设置有防护盖板，所述工作台凹台的上方设置有机座，所述机座的外部两侧均设置有侧边挂板，所述侧边挂板设置有四个，且顶端均与工作台凹台顶部固定连接，所述机座的下方一侧安装有划片机，所述划片机的一侧安装有小挡板，所述工作台的外壁一侧安装有大挡板。该双刀片的晶圆划片装置具有双刀片使用和节省工作时间的特点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡科瑞泰半导体科技有限公司
发明人：	王波;张克芹;王赞玉;柏文玲;贾浩
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-20T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202321578424.7
公开号：	CN220075166U
代理机构：	苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	叶晓龙
分类号：	B28D5/02;H01L21/78;B28D5/00;B;H;B28;H01;B28D;H01L;B28D5;H01L21;B28D5/02;H01L21/78;B28D5/00
申请人地址：	214000 江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
主权项：	1.一种双刀片的晶圆划片装置，包括工作台(1)、操作盘(2)、自转盘(3)、防护盖板(4)、机座(5)、侧边挂板(6)、划片机(7)、小挡板(8)和大挡板(9)，其特征在于，所述工作台(1)呈匚字形，且中部形成凹台，所述工作台(1)中部凹台的表面上方设置有操作盘(2)，所述操作盘(2)与凹台的表面之间设置有自转盘(3)，所述操作盘(2)的表面上方设置有防护盖板(4)，所述工作台(1)凹台的上方设置有机座(5)，所述机座(5)的外部两侧均设置有侧边挂板(6)，所述机座(5)的下方一侧安装有划片机(7)，所述划片机(7)的一侧安装有小挡板(8)，所述工作台(1)的外壁一侧安装有大挡板(9)。 2.根据权利要求1所述的一种双刀片的晶圆划片装置，其特征在于：所述操作盘(2)的外壁两侧均设置有夹板(201)，所述夹板(201)的长度大于操作盘(2)的长度，所述夹板(201)的外壁上方开设有第一滑动槽(202)。 3.根据权利要求2所述的一种双刀片的晶圆划片装置，其特征在于：所述操作盘(2)的底面一侧安装有稳定块(203)，所述稳定块(203)为柱形设置，且稳定块(203)的下方开设有对应卡箍尺寸匹配的内陷槽(204)，所述内陷槽(204)开设有四个，且均匀分布在工作台(1)凹台表面四角。 4.根据权利要求2所述的一种双刀片的晶圆划片装置，其特征在于：所述防护盖板(4)呈矩形，所述防护盖板(4)的表面两侧分别开设有贯穿槽(401)，且贯穿槽(401)为条形，所述防护盖板(4)的外壁两侧安装有与第一滑动槽(202)滑动尺寸匹配的滑动件(402)，所述防护盖板(4)的底部设置有垫片(403)。 5.根据权利要求1所述的一种双刀片的晶圆划片装置，其特征在于：所述机座(5)与的一端连接有气缸(501)，所述机座(5)的底面安装有连接板(502)，所述机座(5)的顶端设置有滑块，所述滑块位于第二滑动槽(503)中，所述第二滑动槽(503)开设在工作台(1)凹台的顶端中部。 6.根据权利要求1所述的一种双刀片的晶圆划片装置，其特征在于：所述侧边挂板(6)设置有四个，且顶端均与工作台(1)凹台顶部固定连接，两个所述侧边挂板(6)为一组，每组所述侧边挂板(6)的中部安装有滑杆(601)，所述滑杆(601)的表面安装有挂环(602)，且挂环(602)的一侧与基机座(5)相连接。 7.根据权利要求1所述的一种双刀片的晶圆划片装置，其特征在于：所述划片机(7)设置有两个刀片(701)，两所述刀片(701)的中部贯穿安装有转动连接杆(702)，所述转动连接杆(702)的杆身表面两侧与刀片(701)的顶端中部均开设有限位插孔(703)，所述限位插孔(703)中穿插有限位插杆(704)，且限位插杆(704)安装有两个。