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原文传递一种用于半导体晶圆划片机的推料装置

专利名称：	一种用于半导体晶圆划片机的推料装置
摘要：	本实用新型涉及一种用于半导体晶圆划片机的推料装置，推料装置包括推料支架、走线拖链、上推料气缸、下推料气缸、第一滑动组件和第二滑动组件，下推料气缸和第一滑动组件均固定设于推料支架上，上推料气缸与第二滑动组件相连，第二滑动组件滑动连接于第一滑动组件上，走线拖链一端与第二滑动组件相连，走线拖链另一端固定于推料支架上，下推料气缸的下推料气缸推杆伸缩带动第二滑动组件在第一滑动组件上进行滑动，上推料气缸的上推料气缸推杆伸缩带动走线拖链在第二滑动组件上滑动进行推料。本实用新型通过设置两组依次运行的滑动组件带动走线拖链推料，可以在缩短导轨设置长度的同时达到同等推料输送行程的效果，且节约空间，提高实用性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
发明人：	胡天;龚胜
专利状态：	有效
申请日期：	2022-10-12T00:00:00+0800
发布日期：	2023-01-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202222687753.7
公开号：	CN218365807U
代理机构：	长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	谭勇
分类号：	B28D7/04;B28D5/00;B;B28;B28D;B28D7;B28D5;B28D7/04;B28D5/00
申请人地址：	230000 安徽省合肥市高新区望江西路4715号沪浦工业园2栋2层
主权项：	1.一种用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述推料装置包括推料支架(41)、走线拖链(42)、上推料气缸(43)、下推料气缸(44)、第一滑动组件(47)和第二滑动组件(48)，所述下推料气缸和第一滑动组件均固定设于推料支架上，所述上推料气缸与第二滑动组件相连，所述第二滑动组件滑动连接于第一滑动组件上，所述走线拖链一端与第二滑动组件相连，所述走线拖链另一端通过拖链安装板(46)固定于推料支架上，所述下推料气缸的下推料气缸推杆(441)伸缩带动第二滑动组件在第一滑动组件上进行滑动，所述上推料气缸的上推料气缸推杆(431)伸缩带动走线拖链在第二滑动组件上滑动进行推料。 2.根据权利要求1所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述第一滑动组件包括第一推料安装板(471)、第一导轨(472)和滑动连接于第一导轨的第一滑块(473)，所述第一导轨固定设于第一推料安装板一侧，所述第一推料安装板与推料支架固定相连，所述第二滑动组件包括第二安装板(481)、第二导轨(482)和滑动连接于第二导轨的第二滑块(483)，所述第二导轨固定连接于第二安装板一侧，所述第二安装板另一侧与第一滑块固定相连，所述走线拖链一端通过连接块与第二滑块固定相连。 3.根据权利要求1所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述第一滑动组件和第二滑动组件均沿水平方向设置。 4.根据权利要求2所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述连接块为L型连接块，所述L型连接块一端与走线拖链一端相连，所述L型连接块另一端与夹料装置相连。 5.根据权利要求4所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述下推料气缸通过第一气缸支架(442)安装于所述推料支架上，所述下推料气缸推杆与第二推料安装板相连，所述上推料气缸通过第二气缸支架(433)连接于第二推料安装板顶部，所述上推料气缸推杆与夹料装置相连。 6.根据权利要求4所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述推料装置下方设有连接于推料支架上的工件盘载板(45)，且所述夹料装置用于夹取工件盘载板上的工件盘，所述走线拖链另一端通过拖链安装板与工件盘载板固定相连。 7.根据权利要求1所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述上推料气缸上设有气缸保护套(432)。 8.根据权利要求2所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述第一导轨的两端设有固定于第一推料安装板的第一防振柱(491)，所述第二导轨的两端均设有固定于第二推料板上的第二防振柱(492)。 9.根据权利要求2所述用于半导体晶圆划片机的推料装置，其特征在于：所述第一导轨和第二导轨均为上银导轨。