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原文传递一种用于半导体晶圆生产的切段机

专利名称：	一种用于半导体晶圆生产的切段机
摘要：	本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装有一组的移动装置；有益效果：本发明在晶圆放置管的切割处安装有变径夹紧器与端面固定器，两者都是通过改变内部的气压大小，进而对不同直径大小的晶圆棒进行夹紧，切割处的前后夹紧，可以保证切割部位两端不会出现倾斜现象，从而造成切出来的晶圆段端口不平整；在卡环的两侧都设有标尺与指示箭头，可以切割出不同长度尺寸大小的晶圆段。
专利类型：	发明专利
申请人：	杨龙
发明人：	杨龙
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T10:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T15:00:00+0805
申请号：	CN202010024825.2
公开号：	CN111152374A
分类号：	B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	518000 广东省深圳市龙华区东环一路油松科技大厦
主权项：	1.一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：其结构包括支撑脚(1)、机台(2)、控制箱(3)、晶圆放置管(4)、切割装置(5)、变径夹紧器(6)、端面固定器(7)、移动装置(8)，所述机台(2)底部的四个角都焊接有支撑脚(1)，顶部中间设有晶圆放置管(4)，所述晶圆放置管(4)的右端面上连接有变径夹紧器(6)且左右两侧都安装有一组的移动装置(8)，所述移动装置(8)之间安装有端面固定器(7)且端面固定器(7)与变径夹紧器(6)活动连接，所述切割装置(5)安装在机台(2)顶部的右端面上，所述控制箱(3)通过螺栓安装在机台(2)的正面上。 2.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述切割装置(5)由升降缸(51)、切割刀(52)、龙门架(53)组成，所述升降缸(51)垂直安装在龙门架(53)的横架上，所述龙门架(53)焊接在移动装置(8)的左右两侧上，所述切割刀(52)与升降缸(51)的活塞杆相连接。 3.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述端面固定器(7)由卡环(71)、气腔(72)、夹紧囊(73)、气嘴(74)组成，所述卡环(71)内开有气腔(72)且气腔(72)内设有夹紧囊(73)，所述夹紧囊(73)与气腔(72)相贯通，所述气嘴(74)与卡环(71)外部相连接。 4.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述移动装置(8)由电机(81)、固定座(82)、耳座(83)、丝杆(84)组成，所述电机(81)与固定座(82)垂直连接，所述丝杆(84)贯穿前后的固定座(82)且与电机(81)通过联轴器相连接。 5.如权利要求4所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述耳座(83)一端与卡环(71)的外径相焊接，另一端上安装有螺母座且螺母座与丝杆(84)螺纹连接。 6.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述变径夹紧器(6)由变压腔(61)、推压柱(62)、气阀(63)、弹簧(64)、形变腔(65)、夹紧环(66)组成，所述变压腔(61)外径上设有三组的推压柱(62)，所述变压腔(61)内侧上设有形变腔(65)，所述形变腔(65)与变压腔(61)之间通过四个的弹簧(64)相连接，所述形变腔(65)的内侧环上包裹着一层夹紧环(66)。 7.如权利要求6所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述形变腔(65)的四周上均匀等距开有四个的气孔，这些气孔上安装有气阀(63)且与变压腔(61)贯通连接。 8.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述变径夹紧器(6)与机台(2)的右端处安装有标尺(10)，所述卡环(71)外侧靠近标尺(10)的一侧都设有一个的指示箭头(11)。
所属类别：	发明专利