详情

原文传递一种用于半导体晶圆生产的切段装置

专利名称：	一种用于半导体晶圆生产的切段装置
摘要：	本发明涉及半导体晶圆的生产设备技术领域，具体是一种用于半导体晶圆生产的切段装置，包括气缸、气缸活塞、切段箱、传送带、主动带轮、底座、从动带轮、刀具架和切断刀夹具，切段箱为分体式可拆卸箱体，切段箱固定安装在底座中部上方，切段箱上端中部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有气缸活塞，气缸活塞下端固定安装有刀具架，切段箱两侧位于刀具架的下方分别设置有进料口和出料口，进料口和出料口处设置有传送带，本发明，可使切出的半导体晶圆的生产原料硅晶棒段的长度保持恒定，结构简单，适合推广使用。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏纳沛斯半导体有限公司
发明人：	贾红星;张慧;朱威莉;李锋
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201811606423.2
公开号：	CN109676811A
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	223002 江苏省淮安市工业园区发展大道18号
主权项：	1.一种用于半导体晶圆生产的切段装置，包括气缸（1）、气缸活塞（101）、切段箱（2）、传送带（3）、主动带轮（4）、底座（5）、从动带轮（6）、刀具架（11）和切断刀夹具（7），所述切段箱（2）为分体式可拆卸箱体，其特征在于，所述切段箱（2）固定安装在底座（5）中部上方，所述切段箱（2）上端中部固定安装有气缸（1），所述气缸（1）输出端固定安装有气缸活塞（101），所述气缸活塞（101）下端固定安装有刀具架（11），所述切段箱（2）两侧位于刀具架（11）的下方分别设置有进料口（201）和出料口（202），所述进料口（201）和出料口（202）处设置有传送带（3）。 2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆生产的切段装置，其特征在于，所述底座（5）的两端分别固定安装有主动带轮固定架（12）和从动带轮固定架（13），所述主动带轮固定架（12）前端面上安装有主动带轮（4），所述主动带轮固定架（12）的后端上安装有驱动电机，所述从动带轮固定架（13）上安装有从动带轮（6），所述传送带（3）与主动带轮（4）和从动带轮（6）之间均为摩擦接触。 3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆生产的切段装置，其特征在于，所述刀具架（11）的表面设置有若干连接孔（10），所述刀具架（11）上套设有若干活动套（9），每个所述活动套（9）上设有与刀具架（11）相配合的套孔（91），所述活动套（9）通过固定螺栓（8）插接在刀具架（11）上的连接孔（10）处，所述活动套（9）的下方设置有切断刀夹具（7），所述切断刀夹具（7）安装有切断刀片（71）。 4.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆生产的切段装置，其特征在于，所述主动带轮（4）包括带轮盘（41）、齿轮槽（42）、过渡槽（43）、驱动轮（44）和动力齿（45），所述带轮盘（41）的内壁上设置有若干组呈圆周阵列的齿轮槽（42）和过渡槽（43），所述齿轮槽（42）和过渡槽（43）为交错设置，所述带轮盘（41）的内部中心位置设置有驱动轮（44），所述驱动轮（44）与驱动电机的输出轴驱动连接，所述驱动轮（44）外侧设置有与齿轮槽（42）相配合的动力齿（45）。 5.根据权利要求4所述的用于半导体晶圆生产的切段装置，其特征在于，所述气缸（1）与可编程控制器电性连接。 6.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆生产的切段装置，其特征在于，所述切断刀夹具（7）与切断刀片（71）的连接方式为铆钉连接。 7.一种半导体晶圆的生产设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的用于半导体晶圆生产的切段装置。
所属类别：	发明专利