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原文传递一种半导体晶圆贴膜装置

专利名称：	一种半导体晶圆贴膜装置
摘要：	本实用新型涉及一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶辊与贴膜台之间设有绷紧横杆；贴膜台远离绷紧横杆的一侧设有卷料辊；所述卷料辊与绷紧横杆平行且处于同一水平面；卷料辊的一端与电机传动连接。本实用新型自动化程度高，通过卷料辊能够实现自动化撕除参与蓝膜，以及蓝膜的自动进料。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	泰州芯格电子科技有限公司
发明人：	李凤丽;邹祥林;张俊
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-29T00:00:00+0800
申请号：	CN201822271553.7
公开号：	CN209701039U
代理机构：	常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	周浩杰
分类号：	B65B33/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B33
申请人地址：	225500 江苏省泰州市姜堰南环西路1001号科技大厦
所属类别：	实用新型