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原文传递自动翻转式半导体解理装置及加工方法

专利名称：	自动翻转式半导体解理装置及加工方法
摘要：	本发明涉及一种自动翻转式半导体解理装置及加工方法，该装置由压片机和划片机组成，压片机的工作台两侧的支撑板上端间连接有旋转轴，旋转轴通过两侧的杆件与划片机的工作台两侧连接，旋转轴的一端连接步进电机，另一端与角度传感器相连接；划片机的工作台底部通过半圆形槽和固定轴相贴紧形成划片机的工作台所需的夹紧力；压片机的工作台和划片机的工作台上分别设有压片吸盘和划片吸盘；该方法的步骤为：将晶圆放置在划片吸盘上对准吸附，夹紧划片工作台，进而完成划切；再将划片工作台往压片工作台方向翻转150度时，松开吸盘上晶圆；然后通过CCD相机实时监测晶圆是否被压片吸盘对准吸附；最后从压片吸盘上取下已压裂的晶圆并放置一旁。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海理工大学
发明人：	姜晨;王生水;朱达;董康佳;朗小虎;万欣
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-05T00:00:00+0800
申请号：	CN201910666021.X
公开号：	CN110405962A
代理机构：	上海申汇专利代理有限公司
代理人：	王晶
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	200093 上海市杨浦区军工路516号
主权项：	1.一种自动翻转式半导体解理装置，由压片机和划片机组成，其特征在于：所述压片机的工作台两侧的支撑板上端间连接有旋转轴，所述旋转轴通过两侧的杆件与划片机的工作台两侧连接，所述旋转轴一端连接步进电机，另一端与角度传感器相连接；所述划片机的工作台两侧通过滑块与划片机工作台两侧支撑板上开设有的滑槽配合连接，划片机的工作台两侧支撑板间连接有固定轴，固定轴下面由半圆形槽的竖板支撑，所述划片机的工作台底部开设半圆形槽，所述划片机的工作台底部的半圆形槽和固定轴相贴紧，进而形成划片机的工作台所需的夹紧力；所述压片机的工作台和划片机的工作台上分别设有压片吸盘和划片吸盘，压片吸盘和划片吸盘分别通过智能控制器配送气管连接到气源。 2.根据权利要求1所述的自动翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述压片吸盘和划片吸盘为真空吸盘，压片机工作台的真空吸盘上设有十字U形槽和环形槽，用于贴紧密封条，并可往环形槽倒入切削液完成槽内清洁工作，环形槽连接排水孔，将清洁后的切削液通过排水孔排出。 3.根据权利要求1所述的自动翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述步进电机通过紧固件固定在压片机工作台一侧的支撑板上，步进电机通过步进电机驱动器连接电源。 4.一种自动翻转式半导体解理加工方法，采用权利要求1-3任一所述的自动翻转式半导体解理装置，其特征在于，该方法的具体步骤为：步骤一：划片吸盘上放置晶圆并对准吸附，夹紧划片机的工作台，进而完成划切；步骤二：将划片机的工作台往压片机的工作台方向翻转150度时，松开划片吸盘上的晶圆；步骤三：通过CCD相机实时监测晶圆是否被压片吸盘对准吸附：若是，让划片机的工作台往原方向翻转，返回步骤一，同时将已吸附在压片吸盘上的晶圆进行压裂；若否，让划片机的工作台往原方向翻转，取下压片吸盘上晶圆重新放置在划片吸盘上对准吸附，夹紧划片机的工作台，返回步骤二；步骤四：从压片吸盘上取下已经被压裂的晶圆并放置一旁。 5.根据权利要求4所述的自动翻转式半导体解理加工方法，其特征在于：所述步骤一中划片吸盘上放置晶圆并对准吸附，夹紧划片工作台，进而完成划切具体步骤如下：首先，将晶圆放置在划片机的工作台上的划片吸盘上并调整好晶圆位置使其对准，启动划片吸盘的智能控制器开关，通过划片吸盘上中间孔完成晶圆吸附，然后通过划片机的工作台两侧的滑块与划片机的工作台两侧支撑板的滑槽相贴紧，使划片机的工作台底部半圆形槽与划片机的工作台两侧支撑板间的固定轴上半部分相贴紧，以及固定轴下半部分与开设有半圆形槽的竖板相配合形成所需的夹紧，最后在划片机的工作台上的划片吸盘上完成划切。 6.根据权利要求4所述的自动翻转式半导体解理加工方法，其特征在于：所述步骤二中将划片机的工作台往压片工作台方向翻转150度时，松开划片吸盘上晶圆具体步骤如下：首先，启动电源，通过步进电机带动划片机的工作台往压片机的工作台方向翻转，然后通过角度传感器检测，当检测到转过角度为150度时，断开控制划片机的工作台上划片吸盘的智能控制器配送气管的智能开关，此时晶圆从划片机的工作台上划片吸盘落下。 7.根据权利要求4所述的自动翻转式半导体解理加工方法，其特征在于：所述晶圆划切和晶圆压裂可以同时工作，一边进行划切同时另一边进行压裂。
所属类别：	发明专利