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原文传递一种适用于材料介电性能测试高温样品台

专利名称：	一种适用于材料介电性能测试高温样品台
摘要：	本发明公开了一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：包括样品台本体，形成于所述样品台本体内的测试内腔室，平行设置于所述测试内腔室的内顶壁以及内底壁的第一温控加热组件和第二温控加热组件，以及平行设置在所述第一温控加热组件和第二温控加热组件之间的第一电极片和第二电极片；所述第一电极片和第一温控加热组件以及所述第二电极片和第二温控加热组件之间均设置绝缘导热层；在所述第一电极片和第二电极片之间设置环形垫块，所述环形垫块的内周壁、第一电极片的下端面以及第二电极片的上端面之间围成样品容置腔。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	中国科学院化学研究所
发明人：	陶开;杨京法;赵江
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-16T00:00:00+0800
申请号：	CN201910413363.0
公开号：	CN110133061A
代理机构：	北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：	李晓红
分类号：	G01N27/22(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	100190 北京市海淀区中关村北一街2号
主权项：	1.一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：包括样品台本体(1)，形成于所述样品台本体(1)内的测试内腔室，平行设置于所述测试内腔室的内顶壁以及内底壁的第一温控加热组件和第二温控加热组件，以及平行设置在所述第一温控加热组件和第二温控加热组件之间的第一电极片(4)和第二电极片(5)；所述第一电极片(4)和第一温控加热组件以及所述第二电极片(5)和第二温控加热组件之间均设置绝缘导热层(6)；在所述第一电极片(4)和第二电极片(5)之间设置环形垫块(7)，所述环形垫块(7)的内周壁、第一电极片(4)的下端面以及第二电极片(5)的上端面之间围成样品容置腔(8)。 2.如权利要求1所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：所述第一温控加热组件和第二温控加热组件的结构相同，均包括陶瓷加热片和温度传感器，所述温度传感器和陶瓷加热片之间形成良好的热接触，所述陶瓷加热片与可编程直流电源连接，所述温度传感器与外部数据采集设备电连接，所述外部数据采集设备用于获取并控制所述陶瓷加热片的加热温度。 3.如权利要求1所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：在所述样品台本体(1)的侧壁上间隔开设三个与所述测试内腔室连通的安装孔(12)，每一所述安装孔(12)上设置一直通接头；其中两所述直通接头上均安装有球阀和宝塔型气嘴，另一所述直通接头上安装有真空表。 4.如权利要求1所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：所述样品台本体(1)的上部形成有独立于所述测试内腔室的上腔室(13)，所述上腔室(13)的顶部设置可拆卸的上封板(14)，所述第一温控加热组件的温控电路布设在所述上腔室(13)内，在所述测试内腔室的内顶壁固定设置上加热腔室(15)，所述上加热腔室(15)和上腔室(13)之间通过中空螺纹导管连通，所述第一温控加热组件放置在所述上加热腔室(15)内，位于所述上腔室(13)内的温控电路通过螺纹导管进入所述上加热腔室(15)内，并与所述第一温控加热组件连接；在所述样品台本体(1)的下部形成有独立于所述测试内腔室(11)的下腔室(16)，所述下腔室(16)的底部设置可拆卸的下封板，所述第二温控加热组件的温控电路布设在所述下腔室(16)内，在所述测试内腔室的内底壁固定设置下加热腔室(18)，所述下加热腔室(18)和下腔室(16)之间通过中空螺纹导管连通，所述第二温控加热组件放置在所述下加热腔室(18)内，位于所述下腔室(16)内的温控电路通过螺纹导管进入所述下加热腔室(18)内，并与所述第二温控加热组件连接。 5.如权利要求4所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：在与所述上腔室(13)对应的所述样品台本体(1)的侧壁上紧固设置上接头端盖(110)，所述上接头端盖(110)上开设有至少两个MCX接头的安装孔(111)、两个接线柱安装孔(112)，在所述样品台本体(1)的侧壁上开设两个与所述上腔室(13)连通的真空密封航空接头的安装孔(113)，所述第一温控加热组件的温度传感器通过导线与一所述真空密封航空接头连接，所述真空密封航空接头通过导线与MCX接头连接，MCX接头通过导线与外部数据采集设备连接；所述陶瓷加热片通过高温绝缘导线与另一所述真空密封航空接头连接，另一所述真空密封航空接头与两接线柱连接，两接线柱与可编程直流电源连接；在与所述下腔室(16)对应的样品台本体(1)的侧壁上紧固设置下接头端盖(114)，所述下接头端盖(114)上开设有至少两个MCX接头的安装孔(111)、两个接线柱安装孔(112)，在所述样品台本体(1)的侧壁上开设两个与所述下腔室(16)连通的真空密封航空接头的安装孔(113)，所述第二温控加热组件的温度传感器通过导线与一所述真空密封航空接头连接，所述真空密封航空接头通过导线与MCX接头连接，所述MCX接头通过导线与外部数据采集设备连接，所述陶瓷加热片通过高温绝缘导线与另一所述真空密封航空接头连接，另一所述真空密封航空接头与两个接线柱连接，两个接线柱与可编程直流电源连接；在与所述下腔室(16)对应的样品台本体(1)另一侧的侧壁上紧固设置一接头端盖(115)，所述接头端盖(115)上留有至少四个SMA接头安装孔(116)，在与所述接头端盖(115)对应的所述样品台本体(1)的侧壁上留有至少一真空密封航空接头的安装孔(113)，第一电极片(4)、第二电极片(5)与真空密封航空接头连接，所述真空密封航空接头对应与四个SMA接头连接，四个SMA接头与外部电学仪器电连接。 6.如权利要求5所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：在所述测试内腔室内放置一温度传感器，在所述接头端盖(115)上开设至少两个MCX接头安装孔(111)，在与所述接头端盖(115)对应的所述样品台本体(1)的侧壁开设与所述测试内腔室连通的安装孔(113)，所述安装孔(113)上安装有真空密封航空接头，所述温度传感器通过导线与所述真空密封航空接头，所述真空密封航空接头与MCX接头对应连接，MCX接头与外部数据采集设备连接。 7.如权利要求5或6所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：所述温度传感器采用铂电阻温度传感器，铂电阻温度传感器采用四线制接法，所述铂电阻温度传感器通过四根高温导线与真空密封航空接头连接，真空密封航空接头与MCX接头连接，MCX接头与外部数据采集设备接通；接线柱采用纯铜香蕉接线柱。 8.如权利要求4所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：所述上加热腔室(15)和下加热腔室(18)呈镜像对称结构，均包括盖体(201)和敞口容置腔体(202)，所述盖体(201)可拆卸地盖合在所述敞口容置腔体(202)上，在所述盖体(201)的中心位置紧固设置两中空螺纹导管，所述中空螺纹导管的一端伸入所述敞口容置腔体(202)内，另一端伸入所述上腔室(13)或下腔室(16)内。 9.如权利要求1所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：所述样品台本体(1)包括相互紧固连接在上样品台(101)和下样品台(102)，在所述上样品台(101)的下底面和所述下样品台(102)的上顶面上对应开设第一矩形凹槽(103)，所述上样品台(101)的下底面和所述下样品台(102)的上顶面之间密封配合，所述上样品台(101)的第一矩形凹槽(103)和所述下样品台(102)的第一矩形凹槽(103)围成所述样品台本体(1)的测试内腔室，所述上样品台(101)的上顶面和所述下样品台(102)的下底面上均开设第二矩形凹槽(104)，所述上封板(14)可拆卸地盖合在所述上样品台(101)上的第二矩形凹槽(104)上，所述下封板可拆卸地盖合在所述下样品台(102)上的第二矩形凹槽(104)上；在所述上样品台(101)的上顶面上且其绕其上的所述第二矩形凹槽(104)的外周开设环槽(105)，所述环槽(105)内嵌设有硅胶密封圈，在所述下样品台(102)的上顶面上且绕其上的所述第一矩形凹槽(103)的外周开设环槽(105)，所述环槽(105)内嵌设有硅胶密封圈，在所述下样品台(102)的下底面上且绕其上的所述第二矩形凹槽(104)的外周开设环槽(105)，所述环槽(105)内嵌设有硅胶密封圈。 10.如权利要求1所述的一种适用于材料介电性能测试高温样品台，其特征在于：所述样品台本体(1)采用铝合金材料制成，所述第一电极片(4)和第二电极片(5)均采用不锈钢电极片，所述第一电极片(4)的下端面和第二电极片(5)的上端面均作抛光处理，所述绝缘导热层(6)采用机加工陶瓷片，所述环形垫块(7)采用聚四氟乙烯垫片。
所属类别：	发明专利