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一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法
| 专利名称： | 一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法，在进行半导电材料介电性能测试前，在半导电材料上下两个表面各附加一层绝缘材料，形成介电参数在宽频带介电谱测试系统量程内的三明治结构试样，然后对三明治结构试样进行介电性能测试，最后然后通过公式反推出半导电材料的介电参数，使得三明治试样的介电参数在宽频带介电谱测试系统的量程内，通过相应的公式反推出半导电材料的介电性能，与直接测量相比，本发明测量方法更具有效性和精确性。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安交通大学 |
| 发明人： | 金海云;马佳炜;曾飏;丁昌昊;张晨曦;仝程;高乃奎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810276403.7 |
| 公开号： | CN108519261A |
| 代理机构： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
| 代理人： | 徐文权 |
| 分类号： | G01N1/28(2006.01)I;G01N27/22(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1;G01N27;G01N1/28;G01N27/22 |
| 申请人地址： | 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 |
| 主权项： | 1.一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法，其特征在于，在进行半导电材料介电性能测试前，在半导电材料上下两个表面各附加一层绝缘材料，形成介电参数在宽频带介电谱测试系统量程内的三明治结构试样，然后对三明治结构试样进行介电性能测试，最后通过公式反推出半导电材料的介电性能。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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