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原文传递多芯片环自动切换装置

专利名称：	多芯片环自动切换装置
摘要：	本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开一种多芯片环自动切换装置，包括：XY工作平台，设有承载板；多环自动切换组件，包括：载盘，所述载盘的中部设有若干上下贯通的芯片环；皮带；第一动力机构，所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带与所述载盘连接，用于驱动所述载盘绕竖直轴线转动；支撑轮，若干所述支撑轮间隔设置于所述载盘的底部；连接板，所述连接板位于所述支撑轮的下方并与所述支撑轮滚动连接；顶针升降组件，所述顶针升降组件位于所述载盘的下方，用于将芯片顶起。本发明提供一种多芯片环自动切换装置，具有结构简单、刚性高、重量轻、能减少XY工作平台负载和对电机的要求较低的优点，可以有效提升找晶速度和精度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市凯格精密机械有限公司
发明人：	邱国良;张晓伟;伍海燕;何伟洪;戴红葵
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201910549716.X
公开号：	CN110155723A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	张春水;唐京桥
分类号：	B65G49/07(2006.01);B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主权项：	1.一种多芯片环自动切换装置，其特征在于，包括： XY工作平台，所述XY工作平台设有可沿X轴和Y轴方向移动的承载板(1)；多环自动切换组件(2)，所述多环自动切换组件(2)固定于所述承载板(1)上，其包括：载盘(201)，所述载盘(201)的中部设有若干上下贯通的芯片环；皮带(202)；第一动力机构，所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带(202)与所述载盘(201)连接，用于驱动所述载盘(201)绕竖直轴线转动；支撑轮(206)，若干所述支撑轮(206)间隔设置于所述载盘(201)的底部；连接板(207)，所述连接板(207)位于所述支撑轮(206)的下方并与所述支撑轮(206)滚动连接；顶针升降组件(3)，所述顶针升降组件(3)位于所述载盘(201)的下方，用于将芯片顶起。 2.根据权利要求1所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述第一动力机构包括：电机(205)，所述电机(205)竖直设置；主动轮(203)，所述主动轮(203)套设在所述电机(205)的驱动端上并与所述电机(205)的驱动端固接，所述主动轮(203)通过所述皮带(202)与所述载盘(201)传动连接。 3.根据权利要求2所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述载盘(201)和所述主动轮(203)二者的圆周面均为齿轮结构，二者均与所述皮带(202)啮合连接。 4.根据权利要求2所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述第一动力机构还包括：第一安装板(204)，所述第一安装板(204)的一端与所述连接板(207)固接，所述电机(205)固定于所述第一安装板(204)上。 5.根据权利要求2所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述多环自动切换组件(2)还包括：旋转固定座(208)，所述旋转固定座(208)的底部与所述承载板(1)固接，顶部与所述连接板(207)固接。 6.根据权利要求1所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)包括：气缸(301)，所述气缸(301)竖直向下设置；连接组件； Z轴固定座(306)，所述气缸(301)固设于所述Z轴固定座(306)上；交叉滚子导轨(307)，所述交叉滚子导轨(307)竖直固设于所述Z轴固定座(306)的一侧面； Z轴移动座(308)，所述Z轴移动座(308)的一侧与所述交叉滚子导轨(307)连接，另一侧与所述连接组件固接；所述气缸(301)用于驱动所述Z轴移动座(308)通过所述交叉滚子导轨(307)与所述Z轴固定座(306)沿所述竖直轴线上下滑动连接；顶针杆(309)，所述顶针杆(309)固设于所述Z轴移动座(308)的顶部；顶针(310)，所述顶针(310)固定在所述顶针杆(309)上。 7.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述连接组件包括：垫块(302)；连接块(303)，所述连接块(303)设有U型通槽，所述连接块(303)与所述Z轴移动座(308)固接； T型块(304)，所述T型块(304)的中部设有插入所述U型通槽中的插入凸台，所述连接块(303)位于所述垫块(302)和T型块(304)之间，所述气缸(301)的伸缩端依次和所述垫块(302)、连接块(303)以及插入凸台固接。 8.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)还包括：顶针固定底座(305)，所述顶针固定底座(305)位于所述Z轴固定座(306)的下方并与所述Z轴固定座(306)固接。 9.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)还包括： L型限位板(311)，所述L型限位板(311)的下端与所述Z轴固定座(306)固接，上端位于所述Z轴移动座(308)的上方。 10.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)还包括：第二安装板(312)，所述第二安装板(312)的一端与所述气缸(301)固接，另一端与所述Z轴固定座(306)固接。
所属类别：	发明专利