详情

原文传递一种打孔钻及其激光焊接工装

专利名称：	一种打孔钻及其激光焊接工装
摘要：	本发明公开了一种打孔钻及其激光焊接工装，其包括钻筒，钻筒包括筒身部与盖设于筒身部一端的筒座部；激光焊接于筒身部另一端的多个刀头部，刀头部厚度大于筒身部壁厚；环设于筒身部的多个排屑孔，排屑孔斜向设置；以及穿设安装于筒座部中央的钻柄部，钻柄部具有部分内设于钻筒的内螺纹部及连接内螺纹部且裸露出钻筒的外六角部。本发明通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒，方便加工，同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔，加强排屑，避免以往打孔钻功能单一，焊接不准的麻烦。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏金元素超硬材料有限公司
发明人：	邱宏波
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-06T00:00:00+0800
申请号：	CN201910611374.X
公开号：	CN110202700A
分类号：	B28D1/14(2006.01);B;B28;B28D;B28D1
申请人地址：	212300 江苏省镇江市丹阳市丹北镇埤城工业园
主权项：	1.一种打孔钻，其特征在于，包括：钻筒，所述钻筒包括筒身部与盖设于所述筒身部一端的筒座部；激光焊接于所述筒身部另一端的多个刀头部，所述刀头部厚度大于所述筒身部壁厚；环设于所述筒身部的多个排屑孔，所述排屑孔斜向设置；以及穿设安装于所述筒座部中央的钻柄部，所述钻柄部具有部分内设于所述钻筒的内螺纹部及连接所述内螺纹部且裸露出所述钻筒的外六角部。 2.根据权利要求1所述的打孔钻，其特征在于，其中所述刀头部圆周阵列于所述筒身部端面，所述刀头部的刀尖截面成三角形，且内侧的刀尖斜面斜度大于外侧的刀尖斜面。 3.根据权利要求2所述的打孔钻，其特征在于，其中所述刀头部通过刀身激光焊接于所述筒身部，且所述刀身具有沿所述钻筒轴向设置的进屑槽。 4.根据权利要求1所述的打孔钻，其特征在于，其中所述排屑孔成长条状。 5.一种用于加工权利要求1所述的打孔钻的激光焊接工装，其特征在于，包括盖设于所述筒身部的定位盘，所述定位盘包括内嵌于所述筒身部的撑盘部与延伸出所述筒身部的盖盘部；间隔环设于所述盖盘部的多个抵压块，所述抵压块触抵所述筒身部端面；以及位于所述抵压块之间且通过蝶形螺栓安装的夹紧块，所述夹紧块夹紧限位所述刀头部至所述盖盘部。 6.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装，其特征在于，其中所述撑盘部间隔环设多个撑抵块，所述撑抵块抵触所述筒身部侧面。 7.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装，其特征在于，其中所述抵压块中央设置延伸的凸出块抵压所述筒身部端面，两端与所述筒身部端面具有至少1.5cm的间距。 8.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装，其特征在于，其中所述夹紧块具有位于所述蝶形螺母上侧的第一端部与位于下侧的第二端部，当所述第一端部通过蝶形螺母拧紧触抵于所述盖盘部时，所述第二端部压抵所述刀头部至所述盖盘部。 9.根据权利要求5所述的打孔钻的激光焊接工装，其特征在于，其中所述定位盘中央还间隔设有相对的两个半环定位弧块。
所属类别：	发明专利