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原文传递一种航天运输雷管芯片包装箱

专利名称：	一种航天运输雷管芯片包装箱
摘要：	本实用新型属于电子技术领域且公开了一种航天运输雷管芯片包装箱，包括箱体和盒体,所述箱体底端与箱腿固定连接，所述箱体顶部设有第一凹槽；所述箱体内粘接有保护层；所述箱体的底部通过第一铰链与箱盖铰接，所述箱盖的上部通过箱扣与箱体闭合，所述箱盖的内侧固设有挡板；所述箱体内部设有至少一个固定框架，固定框架的一端与箱体的内壁固定，固定框架另一端用于挤压在挡板的一侧；每两个定框架之间设有用于放置盒体的限位槽孔，限位槽孔内并在固定框架与箱体连接在内壁上固设有若干个用于减震的弹簧。本实用新型在芯片航空运输中，既能方便运输，又用时保护芯片，防止损坏，且运输包装箱的使用寿命长，给经济和效益双重好处。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广西;45
申请人：	刘婷
发明人：	刘婷
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201821903430.4
公开号：	CN209306183U
代理机构：	北京易光知识产权代理有限公司
代理人：	李韵
分类号：	B65D81/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址：	530000 广西壮族自治区南宁市青秀区越秀路5号山水方园小区2栋3单元802号
主权项：	1.一种航天运输雷管芯片包装箱，包括箱体(8)和盒体(7),其特征在于：所述箱体(8)底端与箱腿(1)固定连接，所述箱体(8)顶部设有第一凹槽(4)；所述箱体(8)内粘接有保护层(3)；所述箱体(8)的底部通过第一铰链(11)与箱盖(19)铰接，所述箱盖(19)的上部通过箱扣(6)与箱体(8)闭合，所述箱盖(19)的内侧固设有挡板(10)；所述箱体(8)内部设有至少一个固定框架(12)，固定框架(12)的一端与箱体(8)的内壁固定，固定框架(12)另一端用于挤压在挡板(10)的一侧；每两个定框架(12)之间设有用于放置盒体(7)的限位槽孔，限位槽孔内并在固定框架(12)与箱体(8)连接在内壁上固设有若干个用于减震的弹簧(2)；所述盒体(7)包括两个独立的并通过第二铰链(13)铰接的壳体(14)，所述壳体之间并通过锁扣(15)闭合；所述壳体(14)的外部设有固定提环(9)；所述盒体(7)内部粘接有垫层(17)；其中一个壳体(14)的上方设有凸块(16)，另一个壳体(14)的上方设有第二凹槽(18)，所述第二凹槽(18)的内部用于放置芯片，所述凸块(16)用于挤压固定第二凹槽(18)内部的芯片。 2.根据权利要求1所述的一种航天运输雷管芯片包装箱，其特征在于：所述固定框架(12)的外部包裹有陶瓷纤维毡。 3.根据权利要求1所述的一种航天运输雷管芯片包装箱，其特征在于：所述保护层(3)为橡胶层。 4.根据权利要求1所述的一种航天运输雷管芯片包装箱，其特征在于：所述垫层(17)以及凸块(16)均与壳体(14)拆卸连接。
所属类别：	实用新型