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摩擦焊接方法及使用摩擦焊接方法的结构体
| 专利名称： | 摩擦焊接方法及使用摩擦焊接方法的结构体 |
| 摘要： | 本发明提出一种结构体，其特征在于：对一个第一构件的一个端部与一个第二构件的一个端部的对接部分进行摩擦焊；所述第一构件具有一个第一板件、一个与所述第一板件基本平行地布置的第二板件和一个连接所述第一板件和第二板件端部的第三板件；对所述第一构件和第二构件的连接部分，把第二构件端部的对接部分摩擦焊。按本发明，由于对接部位受到支承，可以抑制连接部位的变形并获得良好的焊接。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社日立制作所 |
| 发明人： | 青田欣也;竹中刚;石丸靖男 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1997-03-18T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200410104601.3 |
| 公开号： | CN1632328 |
| 分类号： | F16B5/08 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1.一种结构体，其特征在于： 对一个第一构件的一个端部与一个第二构件的一个端部的对接部 分进行摩擦焊； 所述第一构件具有一个第一板件、一个与所述第一板件基本平行 地布置的第二板件和一个连接所述第一板件和第二板件端部的第三板 件； 对所述第一构件和第二构件的连接部分，把第二构件端部的对接 部分摩擦焊。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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