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原文传递高速载带封装装置

专利名称：	高速载带封装装置
摘要：	本实用新型涉及元器件载带封装设备技术领域，公开了一种高速载带封装装置，包括底座、电磁铁驱动组件、摆臂、滑动组件、弹性复位件以及封刀组件，底座的一端具有一与底座垂直设置的立柱，摆臂呈U型设置，摆臂与立柱的侧壁转动连接，摆臂的前端和后端分别设有连接部和驱动部，封刀组件与连接部连接，滑动组件包括导轨和滑块，导轨固定在立柱上，滑块与封刀组件连接，滑块与导轨滑动连接，封刀组件通过导轨和滑块与立柱滑动连接，电磁铁驱动组件与驱动部连接，弹性复位件一端固定在封刀组件上，通过电磁铁驱动组件和弹性复位件驱动封刀组件上下高速运动。本实用新型的技术方案能够使热压封装机构运行速度快速提升，提高了工作效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市标谱半导体科技有限公司
发明人：	段雄斌;黎文军;何选民
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201920084039.4
公开号：	CN209427100U
代理机构：	深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人：	彭西洋;谢亮
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	518000 广东省深圳市宝安区西乡街道茶西三围第二工业区B区9、10楼
主权项：	1.一种高速载带封装装置，其特征在于，包括底座、电磁铁驱动组件、摆臂、滑动组件、弹性复位件以及封刀组件，所述底座的一端具有一与所述底座垂直设置的立柱，所述摆臂呈U型设置，所述摆臂与所述立柱的侧壁转动连接，所述摆臂的前端和后端分别设有连接部和驱动部，所述封刀组件与连接部连接，所述滑动组件包括导轨和滑块，所述导轨固定在所述立柱上，所述滑块与所述封刀组件连接，所述滑块与所述导轨滑动连接，所述封刀组件通过所述导轨和滑块与所述立柱滑动连接，所述电磁铁驱动组件设置在所述底座上，所述电磁铁驱动组件与所述驱动部连接，所述弹性复位件一端固定在所述封刀组件上，另一端固定在机架台上，通过所述电磁铁驱动组件和弹性复位件驱动所述封刀组件上下高速运动。 2.根据权利要求1所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述电磁铁驱动组件包括电磁铁、驱动杆、驱动件以及安装座，所述安装座设置在所述底座上，所述电磁铁设置在所述安装座内，所述驱动杆的下端可上下运动的穿设于所述电磁铁和安装座设置，所述驱动件设置在所述驱动杆的上端，随所述驱动杆上下运动，所述驱动部与所述驱动件连接，通过所述驱动件带动所述驱动部上下运动。 3.根据权利要求2所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述驱动件的侧壁上开设有一开口槽，所述驱动部可上下活动的设置在所述开口槽内，所述开口槽的内部上下端缘与所述驱动部的上下端缘抵接。 4.根据权利要求2所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述电磁铁驱动组件还包括缓冲块，所述缓冲块穿设于所述驱动杆设置，且所述缓冲块设置在所述驱动件的下端面与所述安装座的上端面之间。 5.根据权利要求2所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述电磁铁驱动组件还包括行程调节螺杆，所述行程调节螺杆旋于所述驱动件的上端面，且所述行程调节螺杆的下端部与所述驱动部的上端面抵接。 6.根据权利要求1所述的高速载带封装装置，其特征在于，还包括转动轴和轴承，所述立柱的两侧壁上开设有轴承孔，所述轴承设置在所述轴承孔内，所述转动轴可转动的穿设所述立柱设置，且所述转动轴的两端分别与所述摆臂的两侧固定连接，所述转动轴可转动的设置在所轴承上，所述摆臂通过所述转动轴和轴承与所述立柱转动连接。 7.根据权利要求1所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述封刀组件包括连接座、封刀固定座以及封刀，所述连接座固定在所述滑块上，随所述滑块上下滑动，所述连接部与所述连接座的上端部连接，所述封刀固定座固定在所述连接座的下端部，所述封刀固定在所述封刀固定座的下端部。 8.根据权利要求7所述的高速载带封装装置，其特征在于，还包括凸轮随动器，所述凸轮随动器分别凸设在所述连接座的两侧壁上，所述凸轮随动器的下端面与所述连接部的上端面抵接，所述连接部通过所述凸轮随动器带动连接座上下运动。 9.根据权利要求7所述的高速载带封装装置，其特征在于，还包括隔热板，所述隔热板设置在所述连接座和封刀固定座之间。
所属类别：	实用新型