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原文传递一种单片机芯片生产用原料切割装置

专利名称：	一种单片机芯片生产用原料切割装置
摘要：	本实用新型涉及芯片加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种单片机芯片生产用原料切割装置，其可以通过限制切割片在晶圆棒上的切割路径来降低人为因素对晶圆片切割质量的影响，因而降低了控制晶圆片厚度以保持较高均匀度的难度；并且通过增设限位装置来降低工作人员按照指定的尺寸切割晶圆片的难度；包括操作台、切割机、切割片、固定装置和四组支腿；还包括两组左支撑块、两组右支撑块、两组限位杆、限位板、两组滑动板、两组滑块、两组带动杆和固定环，限位板的左端前侧和后侧分别贯穿设置有两组限位孔；还包括调节块、摆动杆、带动块、控制杆和横杆，控制杆的顶端设置有控制槽，横杆的中部区域内部设置有摆动腔。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江西;36
申请人：	全南虔芯半导体有限公司
发明人：	沈炜东
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201822150912.3
公开号：	CN209408989U
代理机构：	苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人：	刘倩
分类号：	B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	341800 江西省赣州市全南县工业二园
主权项：	1.一种单片机芯片生产用原料切割装置，包括操作台(1)、切割机(2)、切割片(3)、固定装置(4)和四组支腿(5)，操作台(1)的底端左前侧、左后侧、右前侧和右侧后分别与四组支腿(5)的顶端连接，所述切割片(3)的中部区域与切割机(2)的输出端转动连接；其特征在于，还包括两组左支撑块(6)、两组右支撑块(7)、两组限位杆(8)、限位板(9)、两组滑动板(10)、两组滑块(11)、两组带动杆(12)和固定环(13)，所述两组左支撑块(6)和两组右支撑块(7)的底端分别与操作台(1)的顶端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，所述两组限位杆(8)的左端和右端分别与两组左支撑块(6)的右端和两组右支撑块(7)的左端连接，所述限位板(9)的左端前侧和后侧分别贯穿设置有两组限位孔，所述两组限位杆(8)的圆周侧壁分别与两组限位孔的内圆周侧壁滑动紧贴，所述固定装置(4)的底端与限位板(9)的顶端中部区域连接，所述两组滑动板(10)的底端分别与两组右支撑块(7)的顶端左侧连接，所述两组滑动板(10)的内端中部区域分别设置有两组竖直滑槽，所述两组滑块(11)分别与两组竖直滑槽滑动卡装，所述两组带动杆(12)的外端分别与两组滑块(11)的内端中部区域连接，所述两组带动杆(12)的内端分别与固定环(13)的外圆周侧壁的前端和后端连接，所述固定环(13)与切割机(2)的中部区域固定套装，所述两组限位杆(8)均与切割片(3)垂直；还包括调节块(14)、摆动杆(15)、带动块(16)、控制杆(17)和横杆(18)，所述横杆(18)的前端和后端分别与两组右支撑块(7)的内端连接，所述横杆(18)的右端中部区域贯穿设置有控制孔，所述控制杆(17)的左端自横杆(18)的右侧穿过控制孔并且伸出至横杆(18)的左侧，所述控制杆(17)的左端与限位板(9)的右端中部区域连接，所述控制杆(17)的顶端设置有控制槽，所述控制槽的前端和后端分别设置有多组前控制块和多组后控制块，每组所述前控制块和每组所述后控制块之间的间距相同，所述横杆(18)的中部区域内部设置有摆动腔，所述摆动腔的顶端中部区域连通设置有摆动孔，所述调节块(14)与摆动腔滑动卡装，所述调节块(14)的顶端设置有连接杆，所述连接杆的顶端自摆动腔的内部穿过摆动孔并且伸出至横杆(18)的上侧，所述连接杆的顶端与带动块(16)的底端连接，所述带动块(16)的顶端与摆动杆(15)的左部区域底端连接，所述摆动杆(15)的右部区域底端自控制杆(17)的上侧穿入至控制槽内。 2.如权利要求1所述的一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于，还包括调节螺纹杆(19)、支持板(20)、卡块(21)和动力块(22)，所述支持板(20)的前端和后端分别与两组滑动板(10)的内端顶部区域连接，所述支持板(20)的顶端中部区域贯穿设置有调节螺纹孔，所述调节螺纹杆(19)的底端自支持板(20)的上侧螺装穿过调节螺纹孔并且伸出至支持板(20)的下侧，所述动力块(22)的底端与固定环(13)的顶端连接，所述动力块(22)的内部设置有转动槽，所述卡块(21)与转动槽转动卡装，所述卡块(21)的顶端与调节螺纹杆(19)的底端连接。 3.如权利要求2所述的一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于，还包括两组动力弹簧(23)，所述两组动力弹簧(23)分别与两组限位杆(8)活动套装，所述两组动力弹簧(23)的左端和右端分别与两组左支撑块(6)的右端以及限位板(9)的左端前侧和后侧紧贴。 4.如权利要求3所述的一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于，还包括挤压板(24)、紧固螺纹杆(25)和连接轴承(26)，所述固定装置(4)的左端贯穿设置有固定孔，所述固定孔的顶端中部区域贯穿设置有紧固螺纹孔，所述紧固螺纹杆(25)的底端自固定装置(4)的上侧螺装穿过固定螺纹孔并且伸入至固定孔内，所述挤压板(24)的顶端中部区域设置有安装槽，所述连接轴承(26)与安装槽固定卡装，所述连接轴承(26)与紧固螺纹杆(25)的底部区域固定套装。 5.如权利要求4所述的一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于，还包括挡板(27)、限制杆(28)和限制弹簧(29)，所述摆动杆(15)的顶端左侧贯穿设置有限制孔，所述限制杆(28)的底端与带动块(16)的顶端连接，所述限制孔的前端、后端、左端和右端分别与限制杆(28)的前端、后端、左端和右端滑动紧贴，所述限制弹簧(29)与限制杆(28)活动套装，所述限制弹簧(29)的底端和顶端分别与带动块(16)的顶端和挡板(27)的底端紧贴。 6.如权利要求5所述的一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于，还包括操控把手(30)，所述操控把手(30)的底端与摆动杆(15)的顶端连接。 7.如权利要求6所述的一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于，还包括转动把手(31)，所述转动把手(31)的底端左侧与调节螺纹杆(19)的顶端连接。 8.如权利要求7所述的一种单片机芯片生产用原料切割装置，其特征在于，还包括限位螺母(32)，所述限位螺母(32)与紧固螺纹杆(25)螺装，所述限位螺母(32)的底端与固定装置(4)的顶端紧贴。
所属类别：	实用新型