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摩擦焊接方法及使用摩擦焊接方法的结构体
| 专利名称： | 摩擦焊接方法及使用摩擦焊接方法的结构体 |
| 摘要： | 本发明提出一种结构体，其特征在于：一个第一构件和一个第二 构件各具有：一个第一板件，一个布置成与所述第一板件基本平行的 第二板件，和一个位于所述第一板件中间位置和所述第二板件的一个 端部处基本上垂直于所述第二板件的第三板件；所述第一板件的端部 从所述第二板件的端部延伸至所述构件的端部；在所述第三板件和所 述第二板件的连接部分处通过一个焊缝焊接所述第一构件的第一板件 的端部；在所述第一板件、第二板件和第三板件的连接部分处通过一 个焊缝焊接所述第二构件的第一板件的端部；按摩擦焊进行上述各焊 缝 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社日立制作所 |
| 发明人： | 青田欣也;竹中刚;石丸靖男 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1997-03-18T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200610094393.2 |
| 公开号： | CN1880699 |
| 分类号： | E04C2/34(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 权利要求书 1、一种摩擦搅拌焊接镶板和板状部件而成的镶板构造体，其特 征在于： 所述镶板包括：第1板件、与该第1板件基本上平行的第2板件、 连接所述第1板件和所述第2板件的多个肋、以及连接所述第1板件 的宽度方向的端部和所述第2板件并且基本上垂直于所述第1板件和 所述第2板件的垂直板件； 所述镶板的所述第1板件和所述板状部件进行摩擦搅拌焊接； 形成于所述镶板的所述第1板件和所述板状部件的摩擦搅拌焊 缝，至少位于所述镶板的所述垂直板件的板厚度范围内。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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