专利名称: |
一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块及其制作方法和应用 |
摘要: |
本发明涉及电力电缆铅封质量检测领域技术领域,尤其涉及用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块及其制作方法和应用。包括:试块基材、绝缘材料层和缺陷结构;缺陷结构开设在试块基材上,绝缘材料层覆盖在缺陷结构和试块基材上;缺陷结构为八条凹槽,分别为第一至第八凹槽,其中,第一至第四凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列,第五至第八凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列,且第五至第八凹槽均位于第一至第四凹槽内侧,且第一至第八凹槽之间均不连接;第一、三、五、七凹槽相互平行,第二、四、六、八凹槽相互平行。本发明设计的铅封涡流检测缺陷的模拟试块能够真实模拟被检测铅封的材质、表面状态、覆盖绝缘及缺陷结构。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
山东;37 |
申请人: |
山东电力工业锅炉压力容器检验中心有限公司 |
发明人: |
蒲英俊;刘文;刘广兴;李正利;冯云国;邓化凌;张广成;李志明;朱广栋;李圣争 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-07-16T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-13T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910641103.9 |
公开号: |
CN110231398A |
代理机构: |
济南圣达知识产权代理有限公司 |
代理人: |
郑平 |
分类号: |
G01N27/90(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
申请人地址: |
250002 山东省济南市市中区望岳路2000号 |
主权项: |
1.一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块,其特征在于,包括:试块基材、绝缘材料层和缺陷结构;所述缺陷结构开设在试块基材上,所述绝缘材料层覆盖在缺陷结构和试块基材上,用于密封缺陷结构及其所在的试块基材的表面;所述缺陷结构为八条凹槽,分别为第一至第八凹槽,其中,第一至第四凹槽的长度相同,第五至第八凹槽的长度相同,且第一至第四凹槽的长度大于第五至第八凹槽的长度;所述第一至第四凹槽的深度依次递增,所述第五至第八凹槽的深度依次递增,且两者的递增方式及递增量相同;所述第一至第四凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列,所述第五至第八凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列,且第五至第八凹槽均位于第一至第四凹槽内侧,且第一至第八凹槽之间均不连接;第一、三、五、七凹槽相互平行,第二、四、六、八凹槽相互平行。 2.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块,其特征在于,所述试块基材的材质为铅锡合金;优选为质量百分比为60-65%铅和35-40%锡组合的铅锡合金。 3.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块,其特征在于,所述绝缘材料层的厚度可根据被检测的高压电缆中绝缘材料厚度选择,优选地,当实际被检测工件的绝缘层厚度≤3mm时,≤3mm时,绝缘材料层的厚度为3mm;当3mm<实际被检测工件的绝缘层厚度≤5mm时,绝缘材料层的厚度为5mm。 4.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块,其特征在于,所述绝缘材料层的材质包括PVC,ABS,EVA,PET等中的任意一种; 优选地,所述试块基材为正方体结构、弧形结构或者半球形结构,更优选为正方体结构,其尺寸为长204mm,宽204mm,高20mm。 5.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块,其特征在于,所述第一至第四凹槽的长度均为40mm,其深度依次为1mm、2mm、3mm、4mm; 优选地,所述第五至第八凹槽的长度均为20mm,其深度依次为1mm、2mm、3mm、4mm。 6.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块,其特征在于,所述第一至第四凹槽均距离试块基材1的边缘40mm; 优选地,所述第一、三、五、七凹槽中,相邻凹槽之间的间距为40mm;所述第二、四、六、八凹槽中,相邻凹槽之间的间距为40mm。 7.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块,其特征在于,所述凹槽的深度方向与凹槽所在的试块基材1的表面垂直;优选地,所述凹槽的宽度为1mm。 8.如权利要求1-7任一项所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块的制备方法,其特征在于,包括如下步骤: (1)选取无气孔且材质均匀基材原料,将其加工成试块基材; (2)在步骤(1)的试块基材上加工出缺陷结构,然后在试块基材外表面上覆盖绝缘材料层,以密封缺陷结构及其所在的试块基材的表面。 9.如权利要求8的所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述试块基材的制备方法为:将铅锡合金在185℃-250℃范围内混合加热后制成铅锡合金基材原料,然后通过超声波或数字射线检测选出无气孔且材质均匀的基材原料,将其切割成长方体,即得; 优选地,步骤(1)中,采用数控电火花精密加工的方法制作所述缺陷结构。 10.如权利要求1-7任一项所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块和/或如权利要求8或9所述的方法制备的模拟试块在无损检测、电力电缆铅封质量检测领域中的应用。 |
所属类别: |
发明专利 |