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原文传递一种软件芯片用存放装置

专利名称：	一种软件芯片用存放装置
摘要：	本实用新型涉及芯片存放技术领域，尤其涉及一种软件芯片用存放装置，解决了现有技术中存在的在对软件芯片进行存储的过程中，软件芯片得到的保护不够，容易出现芯片的损坏或遗失的缺点，包括存放体及遮盖体，所述存放体的上表面四周均开设有插槽，存放体的内部开设有限位腔，且限位腔与插槽连通，所述存放体的上表面中部开设有存放槽，且存放槽的内部设置有缓冲层，该缓冲层的外侧设有抗冲击层，其内设置有气泡膜，本实用新型在存放体上设置有缓冲层及抗冲击层，降低外界的冲击力，降低芯片损坏的可能性，在遮盖体上设置有橡胶垫、防护板及抗冲击层，降低遮盖体受到的冲击力，进一步提高对芯片的防护程度。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广州先聚智能科技有限公司
发明人：	李星星
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201920742388.0
公开号：	CN209410668U
代理机构：	佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	颜德昊
分类号：	B65D25/10(2006.01);B;B65;B65D;B65D25
申请人地址：	510000 广东省广州市黄埔区风信路1号410
主权项：	1.一种软件芯片用存放装置，包括存放体(1)及遮盖体(2)，其特征在于，所述存放体(1)的上表面四周均开设有插槽(3)，存放体(1)的内部开设有限位腔(31)，且限位腔(31)与插槽(3)连通，所述存放体(1)的上表面中部开设有存放槽(4)，且存放槽(4)的内部设置有缓冲层(41)，该缓冲层(41)的外侧设有抗冲击层(5)，其内设置有气泡膜(51)；所述遮盖体(2)的下表面四周均设置有插板(21)，且插板(21)上设置有卡块(22)，遮盖体(2)的下表面中部设置有橡胶垫(23)，且橡胶垫(23)的外侧设置有防护板(24)，该防护板(24)的外侧也设置有抗冲击层(5)。 2.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置，其特征在于，所述卡块(22)的数量为多个，且卡块(22)为橡胶材质。 3.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置，其特征在于，所述卡块(22)与所述限位腔(31)的结构相同，所述插槽(3)与所述插板(21)的结构相同。 4.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置，其特征在于，所述卡块(22)位于所述限位腔(31)的内部时，所述存放体(1)的上表面与所述遮盖体(2)的下表面接触。 5.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置，其特征在于，所述存放槽(4)的横截面与所述橡胶垫(23)的横截面相同。 6.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置，其特征在于，所述缓冲层(41)为橡胶材质。
所属类别：	实用新型