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原文传递一种电子芯片用防高温存放装置

专利名称：	一种电子芯片用防高温存放装置
摘要：	本实用新型公开了一种电子芯片用防高温存放装置，包括第一壳体，所述第一壳体的内部固定安装有第二壳体，所述第二壳体的正面设有三组安装腔，所述安装腔的内部等间距滑动安装有收纳盒，所述收纳盒的内部放置有放置盒，所述第一壳体的顶部固定安装有安装室，所述安装室内部的顶端固定安装有风扇，且风扇的底部固定安装有导风腔，所述安装室内部的两侧皆固定安装有安装筒。本实用新型设置有两组壳体使装置到达了双层保护的性能，降低了外界温度以及其他因素对电子芯片的影响，设置有风扇通过电阻丝不但可以加快装置内空气的流通，达到了良好的防高温的性能，同时又可以对装置进行干燥，扩大了适用范围，值得推广使用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海光宇睿芯微电子有限公司
发明人：	夏熙坡
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-06T00:00:00+0800
申请号：	CN201822138587.9
公开号：	CN209351802U
代理机构：	上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	何艳娥
分类号：	B65D25/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D25
申请人地址：	200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张衡路180弄2号第三层302室
主权项：	1.一种电子芯片用防高温存放装置，包括第一壳体(3)，其特征在于：所述第一壳体(3)的内部固定安装有第二壳体(4)，所述第二壳体(4)的正面设有三组安装腔(12)，所述安装腔(12)的内部等间距滑动安装有收纳盒(5)，所述收纳盒(5)的内部放置有放置盒(6)，所述第一壳体(3)的顶部固定安装有安装室(7)，所述安装室(7)内部的顶端固定安装有风扇(8)，且风扇(8)的底部固定安装有导风腔(9)，所述安装室(7)内部的两侧皆固定安装有安装筒(10)，且安装筒(10)的内部固定安装有电阻丝(11)，所述第一壳体(3)的底部固定安装有底座(2)，且底座(2)的内部设有安置槽(14)，所述安置槽(14)的内部固定安装有蓄电池(13)。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述第一壳体(3)的正面活动安装有第一保护门，且第一壳体(3)上固定安装有透气窗，收纳盒(5)的正面活动安装有第二保护门，且第二保护门上固定安装有磨砂粘贴板。 3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述安装筒(10)的一侧通过导管与第一壳体(3)连通，安装筒(10)的另一侧通过导管与导风腔(9)连通。 4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述底座(2)的正面分别固定安装有控制开关与充电插孔。 5.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述底座(2)的底部固定安装有支腿(1)，风扇(8)位置处安装室(7)的顶部固定安装有防尘网罩。 6.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温存放装置，其特征在于：所述放置盒(6)的内部固定安装有放置板(602)，且放置板(602)上设有放置槽(603)，放置盒(6)的顶部活动安装有盖板(601)。
所属类别：	实用新型