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原文传递一种电子芯片生产用防高温存放装置

专利名称：	一种电子芯片生产用防高温存放装置
摘要：	本实用新型公开了一种电子芯片生产用防高温存放装置，涉及电子芯片生产技术领域，包括存放箱体，所述存放箱体的正面固定安装有隔温玻璃观察窗，所述存放箱体的顶部活动连接有顶部盖板，所述存放箱体的左侧设置有低温机构，所述存放箱体内腔的底部设置有除湿机构。本实用新型通过控制风机组和制冷器本体运行，即可在扩展箱体的内腔中制造出冷风，通过吸收筒和分流管输送至侧通板的内腔中，然后通过存放箱体的右侧排放出，冷气在途径侧通板的内腔中时，通过铝合金面板配合突出板的设计，对存放箱体内腔中的空气进行充分的冷热交换，实现对芯片进行降温储存的功能，避免存放箱体内的温度过高会对芯片造成伤害的问题，延长芯片的使用寿命。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州益图电子科技有限公司
发明人：	肖灿琳
专利状态：	有效
申请日期：	2021-08-17T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-15T00:00:00+0800
申请号：	CN202121931726.9
公开号：	CN216035916U
分类号：	B65D25/04;B65D25/54;B65D81/18;B65D81/26;B65D25/10;B65D85/90;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D85;B65D25/04;B65D25/54;B65D81/18;B65D81/26;B65D25/10;B65D85/90
申请人地址：	215000 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场D幢9层903-C室
主权项：	1.一种电子芯片生产用防高温存放装置，包括存放箱体(1)，其特征在于：所述存放箱体(1)的正面固定安装有隔温玻璃观察窗(2)，所述存放箱体(1)的顶部活动连接有顶部盖板(3)，所述存放箱体(1)的左侧设置有低温机构(4)，所述存放箱体(1)内腔的底部设置有除湿机构(5)；所述低温机构(4)包括扩展箱体(41)，所述扩展箱体(41)内腔的左侧固定安装有风机组(42)，所述扩展箱体(41)内腔的左侧固定安装有位于风机组(42)上方的制冷器本体(43)；所述除湿机构(5)包括循环筒(51)，所述循环筒(51)的内腔中固定安装有风机本体(52)，所述循环筒(51)的内腔中活动连接有位于风机本体(52)右侧的滤袋(53)，所述滤袋(53)的内腔中填充有活性炭。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片生产用防高温存放装置，其特征在于：所述扩展箱体(41)固定连接在存放箱体(1)的左侧，所述扩展箱体(41)的内腔中固定安装有隔热板(44)，所述隔热板(44)的侧面固定安装有吸收筒(45)，所述吸收筒(45)的右侧固定连接有分流管(46)。 3.根据权利要求2所述的一种电子芯片生产用防高温存放装置，其特征在于：所述分流管(46)的右侧通过管道活动连接有侧通板(47)，所述侧通板(47)拆卸式连接在存放箱体(1)的内腔中，所述存放箱体(1)的右侧开设有位于侧通板(47)右侧的出风槽。 4.根据权利要求3所述的一种电子芯片生产用防高温存放装置，其特征在于：所述侧通板(47)的顶部固定安装有铝合金面板(471)，所述侧通板(47)内腔的底部固定安装有导流块(472)，所述侧通板(47)的顶部固定安装有芯片安装架(474)，所述侧通板(47)的顶部固定连接有位于导流块(472)上方的突出板(473)。 5.根据权利要求1所述的一种电子芯片生产用防高温存放装置，其特征在于：所述循环筒(51)固定安装在存放箱体(1)内腔的底部，所述循环筒(51)的内腔中嵌入式连接有位于风机本体(52)左侧的格网(54)，所述循环筒(51)的右侧螺纹连接有鹅颈软管(55)，所述鹅颈软管(55)的右侧固定连接有出风喷头。 6.根据权利要求1所述的一种电子芯片生产用防高温存放装置，其特征在于：所述循环筒(51)的内腔中设置有吸收机构(56)，所述吸收机构(56)包括固定管(561)，所述固定管(561)的外壁上固定连接有橡胶套(562)，所述橡胶套(562)的外壁与循环筒(51)的内壁活动连接，所述固定管(561)的内腔中填充有干燥剂填充物(563)。 7.根据权利要求6所述的一种电子芯片生产用防高温存放装置，其特征在于：所述固定管(561)的内壁上开设有通槽，所述通槽的内腔中活动连接有吸湿棉块(564)，所述固定管(561)的内壁上固定安装有中位板(565)。
所属类别：	实用新型