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原文传递一种半导体元件编带机用后料盘

专利名称：	一种半导体元件编带机用后料盘
摘要：	本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件编带机用后料盘，包括支架、支承臂、悬臂、后料盘、从动齿轮、主动齿轮、中间齿轮、移动机构，移动机构驱动中间齿轮在悬臂上移动，使中间齿轮脱离与主动齿轮、从动齿轮啮合。本实用新型设置移动机构，通过转动螺纹丝杆，驱动滑动板在卡槽内滑动，从而实现控制中间齿轮与主动齿轮、从动齿轮啮合，在进行后料盘的张紧时，转动螺纹丝杠，驱动滑动板在卡槽内滑动，使中间齿轮脱离与主动齿轮、从动齿轮啮合，实现在不关闭设备电源的情况下，通过手动转动后料盘对编带后的半导体元件进行张紧调节，防止重启电源时，设备原点跑动带来的严重后果。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	合肥市华达半导体有限公司
发明人：	彭勇
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201822058675.8
公开号：	CN209382337U
代理机构：	上海精晟知识产权代理有限公司
代理人：	冯子玲
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	230088 安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼
主权项：	1.一种半导体元件编带机用后料盘，其特征在于，其包括：支架(1)，所述支架(1)由水平段及竖直段组成；支承臂(2)，所述支承臂(2)对称设有两个，分别固接在所述支架(1)竖直段两侧；悬臂(3)，所述悬臂(3)一端铰接在支承臂(2)上；后料盘(4)，所述后料盘(4)转动连接在两个悬臂(3)之间；从动齿轮(5)，所述从动齿轮(5)同轴固接在后料盘(4)上；主动齿轮(6)，所述主动齿轮(6)通过安装轴销转动连接在其中一个悬臂(3)上，且其由外部伺服电机驱动转动；中间齿轮(7)，所述中间齿轮(7)设置在悬臂(3)上，且其分别与所述主动齿轮(6)、从动齿轮(5)外啮合；移动机构，所述移动机构驱动中间齿轮(7)在悬臂(3)上移动，使所述中间齿轮(7)脱离与主动齿轮(6)、从动齿轮(5)啮合。 2.根据权利要求1所述的一种半导体元件编带机用后料盘,其特征在于，所述移动机构包括：滑动板(8)，所述滑动板(8)设于悬臂(3)上，对应的所述悬臂(3)上开有供滑动板(8)卡合的卡槽(9)，所述中间齿轮(7)通过安装轴销转动连接在滑动板(8)上；定位轴(10)，所述定位轴(10)固接在滑动板(8)一端上，对应的所述悬臂(3)上开有供定位轴(10)自由通过的通孔(11)；固定块(12)，所述固定块(12)设于悬臂(3)上；螺纹丝杆(13)，所述螺纹丝杆(13)穿透固定块(12)且与固定块(12)螺纹连接，其穿出所述固定块(12)的一端转动连接在滑动板(8)上，其转动时，驱动所述滑动板(8)在卡槽(9)内滑动。 3.根据权利要求2所述的一种半导体元件编带机用后料盘,其特征在于，所述螺纹丝杆(13)上同轴设有第一阶梯轴(14)，对应的所述滑动板(8)上开有供第一阶梯轴(14)卡合的、且第一阶梯轴(14)在其内能自由转动的第一T形槽。 4.根据权利要求1所述的一种半导体元件编带机用后料盘,其特征在于，还包括用于调整所述悬臂(3)转动角度的仰角调整机构。 5.根据权利要求4所述的一种半导体元件编带机用后料盘,其特征在于，所述仰角调整机构包括：连接杆(15)，所述连接杆(15)上端铰接在另一个悬臂(3)上，其下端设有外螺纹段(16)；连接套(17)，所述连接套(17)下端铰接在支架(1)水平段上，其上设有供所述外螺纹段(16)自由通过的盲孔(18)；旋转套(19)，所述旋转套(19)转动连接在连接套(17)上且其套设于外螺纹段(16)上，其转动时，驱动所述连接杆(15)沿盲孔(18)轴向移动。 6.根据权利要求5所述的一种半导体元件编带机用后料盘,其特征在于，所述连接套(17)上同轴设有第二阶梯轴(20)，对应的所述旋转套(19)上开有供第二阶梯轴(20)卡合的、且第二阶梯轴(20)在其内能自由转动的第二T形槽。
所属类别：	实用新型