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原文传递一种半导体测试用编带机

专利名称：	一种半导体测试用编带机
摘要：	本发明公开了一种半导体测试用编带机，包括主箱体，所述主箱体的顶端安装有顶板，所述主箱体的顶端边框上安装有垫条，所述垫条位于主箱体与顶板之间，所述顶板的一侧底端安装有安装柱，所述顶板通过安装柱与主箱体铰接相连，所述安装柱上位于主箱体内部的两端处安装有棘轮，所述棘轮与安装柱固定相连，所述主箱体内部两侧安装有棘爪，所述棘爪扣在棘轮上，所述棘爪的一端通过扭簧安装在主箱体上，所述棘爪的底端安装有永磁体，所述主箱体内部两侧安装有电磁铁安装座，所述电磁铁安装座上安装有电磁铁，所述电磁铁与编带机的控制器电性相连，所述电磁铁与永磁体位置相匹配。本发明，更加方便对于装置进行内部维修。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州领速电子科技有限公司
发明人：	罗佳文
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-03T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-25T00:00:00+0800
申请号：	CN201910714088.6
公开号：	CN110371348A
代理机构：	苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	周雅卿
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇上海东路199号1幢1620室
主权项：	1.一种半导体测试用编带机，包括主箱体(3)，其特征在于：所述主箱体(3)的顶端安装有顶板(2)，所述主箱体(3)的顶端边框上安装有垫条(11)，所述垫条(11)位于主箱体(3)与顶板(2)之间，所述垫条(11)的材料为橡胶，所述顶板(2)的一侧底端安装有安装柱(1)，所述顶板(2)通过安装柱(1)与主箱体(3)铰接相连，所述安装柱(1)上位于主箱体(3)内部的两端处安装有棘轮(7)，所述棘轮(7)与安装柱(1)固定相连，所述主箱体(3)内部两侧安装有棘爪(12)，所述棘爪(12)扣在棘轮(7)上，所述棘爪(12)的一端通过扭簧安装在主箱体(3)上，所述棘爪(12)的底端安装有永磁体(8)，所述主箱体(3)内部两侧安装有电磁铁安装座(10)，所述电磁铁安装座(10)上安装有电磁铁(9)，所述电磁铁(9)与编带机的控制器电性相连，所述电磁铁(9)与永磁体(8)位置相匹配。 2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述主箱体(3)的底端四个拐角处安装有支撑结构(4)，所述支撑结构(4)由支撑柱(41)和支盘(42)组成，所述支撑柱(41)固定安装在主箱体(3)的底端，所述支盘(42)铰接在支撑柱(41)上。 3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述顶板(2)的一侧开设有铰接槽(16)，所述铰接槽(16)共设有两个，所述主箱体(3)一侧外部开设有卡接槽(6)，所述卡接槽(6)与铰接槽(16)相匹配，所述铰接槽(16)内安装有固定挂钩(5)，所述固定挂钩(5)整体为L字形，所述固定挂钩(5)的底端拐角处为圆角设置，所述固定挂钩(5)的顶端通过扭簧安装在铰接槽(16)内，所述固定挂钩(5)的底端扣在卡接槽(6)内。 4.根据权利要求3所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述卡接槽(6)内开设有弹扣孔(17)，所述固定挂钩(5)底端表面安装有弹扣(18)，所述弹扣孔(17)与弹扣(18)相匹配。 5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述主箱体(3)的内部两侧安装有铰接头固定块(15)，所述铰接头固定块(15)固定安装在主箱体(3)的内壁上，所述铰接头固定块(15)上安装有铰接头(13)，所述铰接头(13)上安装有阻尼器(14)，所述阻尼器(14)的顶端安装有铰接头(13)，所述阻尼器(14)通过铰接头(13)与顶板(2)相连。
所属类别：	发明专利