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原文传递陶瓷生片制造用脱模薄膜和其制造方法

专利名称：	陶瓷生片制造用脱模薄膜和其制造方法
摘要：	[课题]提供：至少包含粘结剂树脂和硅酮系树脂作为陶瓷生片制造用脱模薄膜的脱模层、抑制上述成分干燥时的聚集所导致的表面粗糙度的恶化、具有高的平滑性、且剥离性优异的脱模薄膜和该脱模薄膜的制造方法。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，前述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	东洋纺株式会社
发明人：	中谷充晴;柴田悠介;山本雄一郎;森宪一;重野健斗;松尾有加
专利状态：	有效
申请日期：	2018-02-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201880013226.1
公开号：	CN110312602A
代理机构：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	刘新宇;李茂家
分类号：	B28B1/30(2006.01);B;B28;B28B;B28B1
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，所述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。 2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，脱模层中所含的粘结剂成分包含具有长链烷基和/或硅酮骨架的树脂。 3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，所述硅酮系脱模剂具有聚醚部位，且在脱模层中含有0.1～20质量％。 4.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜的制造方法，其特征在于，该陶瓷生片制造用脱模薄膜以聚酯薄膜为基材，所述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，所述制造方法具备如下工序：将含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂的涂液涂布于聚酯薄膜的至少单面的工序；和，在涂布后，将薄膜在干燥炉中进行加热的工序，在涂布后1.5秒以内放入初始干燥炉中，在初始干燥炉中进行1.0秒以上且3.0秒以下的时间的干燥后，在加热干燥炉中进行加热固化。 5.一种陶瓷生片的制造方法，其特征在于，其为利用权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜成型为陶瓷生片的陶瓷生片的制造方法，或利用权利要求4所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜的制造方法成型为陶瓷生片的陶瓷生片的制造方法，成型后的陶瓷生片具有0.2μm～1.0μm的厚度。 6.一种陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，采用权利要求5所述的陶瓷生片的制造方法。
所属类别：	发明专利