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原文传递一种用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置

专利名称：	一种用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置
摘要：	本发明涉及一种用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，包括连接杆和圆盘，所述连接杆与圆盘同轴设置，所述连接杆与圆盘固定连接，所述圆盘上设有吸附机构，所述吸附机构包括驱动组件和至少四个吸附组件，所述传动组件设置在连接杆上，所述吸附组件以连接杆的轴线为中心周向均匀设置在圆盘的靠近连接杆的一侧，所述吸附组件与驱动组件连接该用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置通过吸附组件实现了清除晶圆上灰尘的功能，避免灰尘压伤芯片，也可以防止灰尘影响吸盘的吸附力，不仅如此，还通过驱动组件实现了调节吸盘位置的效果，避免吸盘吸附在晶圆的破损处而降低吸盘吸附的牢固度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广西;45
申请人：	南宁聚信众信息技术咨询有限公司
发明人：	刘殿坤
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-15T00:00:00+0800
申请号：	CN201910298866.8
公开号：	CN110328764A
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	530022 广西壮族自治区南宁市青秀区金湖路63号金源现代城1829号
主权项：	1.一种用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，包括连接杆(1)和圆盘(2)，所述连接杆(1)与圆盘(2)同轴设置，所述连接杆(1)与圆盘(2)固定连接，所述圆盘(2)上设有吸附机构；所述吸附机构包括驱动组件和至少四个吸附组件，所述传动组件设置在连接杆(1)上，所述吸附组件以连接杆(1)的轴线为中心周向均匀设置在圆盘(2)的靠近连接杆(1)的一侧，所述吸附组件与驱动组件连接；所述吸附组件包括固定管(3)、风机(4)、吸盘(5)、传动单元和吸附单元，所述固定管(3)与连接杆(1)平行，所述固定管(3)与圆盘(2)轴线之间的最小距离的2倍大于圆盘(2)的直径，所述固定管(3)的一端位于圆盘(2)的靠近连接杆(1)的一侧，所述固定管(3)的另一端位于圆盘(2)的另一侧，所述固定管(3)的靠近圆盘(2)的一侧与传动单元连接，所述传动单元与驱动组件连接，所述吸附单元设置在固定管(3)的靠近连接杆(1)的一端，所述吸盘(5)安装在连接杆(1)的另一端，所述风机(4)设置在固定管(3)上；所述传动单元包括从动锥齿轮(6)、转动轴(7)、轴承座(8)、丝杆(9)、套管(10)和支撑单元，所述转动轴(7)的轴线均与固定管(3)的轴线和连接杆(1)的轴线垂直且相交，所述轴承座(8)安装在转动轴(7)上，所述轴承座(8)固定在圆盘(2)上，所述丝杆(9)与转动轴(7)同轴设置，所述丝杆(9)固定在转动轴(7)的远离连接杆(1)的一端，所述从动锥齿轮(6)安装在转动轴(7)的另一端，所述套管(10)与丝杆(9)同轴设置，所述套管(10)套设在丝杆(9)上，所述套管(10)与丝杆(9)的连接处设有与丝杆(9)匹配的螺纹，所述套管(10)的远离连接杆(1)的一端与固定管(3)固定连接，所述支撑单元设置在套管(10)上，所述驱动组件与从动锥齿轮(6)传动连接，所述支撑单元设置在套管(10)和圆盘(2)之间；所述吸附单元包括移动板(11)、密封盘(12)、单向阀(13)、两个连杆(14)和两个气缸(15)，所述移动板(11)与固定管(3)垂直且正对设置，所述密封盘(12)设置在移动板(11)和固定管(3)之间，所述密封盘(12)与固定管(3)同轴设置，所述密封盘(12)的直径与固定管(3)的内径相等，所述密封盘(12)上设有通孔，所述单向阀(13)安装在通孔内，所述连杆(14)与固定管(3)平行，所述连杆(14)设置在移动板(11)和密封盘(12)之间，所述通孔设置在两个连杆(14)之间，所述移动板(11)通过连杆(14)与密封盘(12)固定连接，所述气缸(15)与连杆(14)一一对应，所述气缸(15)固定在固定管(3)上，所述气缸(15)驱动移动板(11)沿着固定管(3)的轴向移动。 2.如权利要求1所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述驱动组件包括转动轴承(16)、驱动电机(17)、驱动齿轮(18)、从动齿轮(19)和驱动锥齿轮(20)，所述转动轴承(16)安装在连接杆(1)上，所述从动齿轮(19)和驱动锥齿轮(20)均安装在转动轴承(16)上，所述驱动电机(17)固定在圆盘(2)上，所述驱动电机(17)与驱动齿轮(18)传动连接，所述驱动齿轮(18)与从动齿轮(19)啮合，所述驱动锥齿轮(20)与从动锥齿轮(6)啮合。 3.如权利要求2所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述驱动电机(17)为伺服电机。 4.如权利要求1所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述支撑单元包括滑块(21)、滑杆(22)和两个支撑块(23)，所述滑杆(22)与丝杆(9)平行，所述滑块(21)套设在滑杆(22)上，所述滑块(21)与套管(10)固定连接，所述滑杆(22)的两端分别通过两个支撑块(23)与圆盘(2)固定连接，所述滑块(21)的与靠近连接杆(1)的支撑块(23)抵靠。 5.如权利要求4所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述滑杆(22)上涂有润滑脂。 6.如权利要求4所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述滑块(21)与远离连接杆(1)的支撑块(23)之间的最小距离小于滑块(21)与丝杆(9)的远离连接杆(1)一端的距离。 7.如权利要求4所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述支撑块(23)的制作材料为橡胶。 8.如权利要求1所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述固定管(3)内设有负离子针(24)。 9.如权利要求1所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述固定管(3)的内壁上涂有密封脂。 10.如权利要求1所述的用于切割工序的可靠性高的稳定型芯片拾取装置，其特征在于，所述圆盘(2)的远离连接杆(1)的一侧设有摄像头(25)。
所属类别：	发明专利