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刻划轮及其制造方法、以及刻划方法
| 专利名称： | 刻划轮及其制造方法、以及刻划方法 |
| 摘要： | 一种刻划轮及其制造方法、以及刻划方法，本发明是有关于一种刻划轮及其制造方法与刻划方法、保持具单元、刻划装置，提供一种在使用刃仅由钻石构成的刻划轮，进行较玻璃基板硬质的陶瓷基板等的分断时，寿命更长的刻划轮、保持具单元、刻划装置、刻划轮的制造方法及刻划方法。本发明借由刃(42)仅由钻石构成、刃前缘(43)施有半径0.8～5微米的R角加工的刻划轮(40)的使用，与未经R角加工的刻划轮相比，可大幅减少刃前缘缺口的形成，延长刻划轮的寿命。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 发明人： | 北市充;村上健二;留井直子 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2014-08-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-10-25T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910599299.X |
| 公开号： | CN110370472A |
| 代理机构： | 北京戈程知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 分类号： | B28D1/22(2006.01);B;B28;B28D;B28D1 |
| 申请人地址： | 日本大阪 |
| 主权项： | 1.一种刻划轮，其用于选自由陶瓷、蓝宝石及硅构成的群中的至少一种脆性材料基板的分断，其特征在于： 该刻划轮具有于外周形成为圆环状的刃，以及设于刃的前端的刃前缘， 该刃前缘是通过对钻石进行镜面加工而形成， 该刃前缘于圆周全体施有半径0.8～3微米的R角加工。 2.一种刻划轮的制造方法，其特征在于，包括： 将由钻石构成的圆板状构件的外周，通过研磨至成为镜面状而形成刃前缘的步骤；以及 于该刃前缘的圆周全体施有半径0.8～3微米的R角加工的步骤。 3.一种刻划方法，通过刻划轮在选自由陶瓷、蓝宝石及硅构成的群中的至少一种脆性材料基板上形成刻划线，其特征在于： 使用该刻划轮的刃前缘是通过对钻石进行镜面加工而形成，并进一步施有半径0.8～3微米的R角加工的该刻划轮。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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