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积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置
| 专利名称： | 积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。使用图案化工具沿刻划预定线对积层陶瓷基板的金属膜进行槽加工。其次，利用刻划装置自金属膜或的槽或于陶瓷基板形成刻划线。其次，使积层陶瓷基板反转而沿刻划线进行断裂。如此，可使积层陶瓷基板完全地分断。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 发明人： | 武田真和;村上健二;田村健太 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2013-08-02T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-07-23T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910041487.0 |
| 公开号： | CN110039668A |
| 代理机构： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 分类号： | B28D1/26(2006.01);B;B28;B28D;B28D1 |
| 申请人地址： | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 |
| 主权项： | 1.一种积层陶瓷基板的分断方法，在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于： 利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工； 利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行形成金属膜带状地去除后的槽的槽加工； 沿自该任一者的金属膜带状地去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划； 按照该积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。 2.一种积层陶瓷基板的分断方法，在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于： 利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行形成金属膜带状地去除后的槽的槽加工； 沿自该金属膜的面带状地去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划； 利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行槽加工； 按照该积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。 3.一种积层陶瓷基板的刻划装置，用于在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断的刻划装置，其特征在于具备： 平台，其保持成为刻划的对象的积层陶瓷基板； 桥，其具有平行于设置于该平台的积层陶瓷基板的面的梁； 第1刻划头，其沿该梁移动自如地设置，利用图案化工具沿保持于该平台的积层陶瓷基板的刻划预定线对表面的金属膜进行形成金属膜带状地去除后的槽的槽加工；及 第2刻划头，其沿该梁移动自如地设置，使刻划轮转动而对经该槽加工的积层陶瓷基板的槽进行刻划。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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