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原文传递 基板分断系统
专利名称: 基板分断系统
摘要: 为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个 部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50),从由夹紧装置(50) 夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装 置设置在切割装置导向架(30)上,切割装置导向架(30)可沿着中 空长方体的架台的一个边往返移动,安装成一对基板分断装置可沿着 与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承 装置(20)支承。
专利类型: 发明专利
申请人: 三星钻石工业股份有限公司
发明人: 西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏
专利状态: 有效
申请日期: 2003-09-24T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200910145989.4
公开号: CN101596721
代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
代理人: 杨松龄
分类号: B26D1/14(2006.01)I
申请人地址: 日本大阪府
主权项: 1.一种基板分断系统,其特征是,包括: 一对切割装置,分别从基板的上表面一侧和下表面一侧对该基板 进行切割;和一对切割装置导向架,分别支承该一对切割装置; 上述一对切割装置分别具有能够沿着切割装置导向架往返移动、 并分别作为划痕线形成组件的刀轮和将该刀轮推压在上述基板上的刀 头, 上述刀头具有用于将上述刀轮推压在上述基板上的伺服马达。
所属类别: 发明专利
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