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原文传递脆性基板的分断方法

专利名称：	脆性基板的分断方法
摘要：	准备设置着轴向(AX)上具有轴对称性的前端部(51N)的刀尖(51)。一边使刀尖(51)的轴向(AX)垂直于脆性基板(4)的一个面(SF1)，一边使刀尖(51)的前端部(51N)在一个面(SF1)上滑动，由此形成无裂纹状态的沟槽线。通过沿着沟槽线(TL)使厚度方向(DT)上的脆性基板(4)的裂纹伸展，而形成裂纹线。沿着裂纹线将脆性基板(4)分断。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	三星钻石工业股份有限公司
发明人：	曾山浩;井村淳史
专利状态：	有效
申请号：	CN201780032003.5
公开号：	CN109219505A
代理机构：	北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：	杨林勳
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	日本国大阪府摄津市香露园32-12
主权项：	1.一种脆性基板的分断方法，具备工序a)，准备具有一个面、及与所述一个面垂直的厚度方向的脆性基板，还具备工序b)，准备设置着轴向上具有轴对称性的前端部的刀尖，还具备工序c)，一边使所述刀尖的所述轴向垂直于所述脆性基板的所述一个面，一边使所述刀尖的所述前端部在所述一个面上滑动，由此通过塑性变形在所述脆性基板的所述一个面上形成具有槽形状的沟槽线，所述沟槽线是以获得在所述沟槽线的下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续地连接的状态即无裂纹状态的方式形成，还具备工序d)，沿着所述沟槽线使所述厚度方向上的所述脆性基板的裂纹伸展，由此形成裂纹线，通过所述裂纹线在所述沟槽线的下方将所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续性的连接断开，还具备工序e)，沿着所述裂纹线将所述脆性基板分断。
所属类别：	发明专利