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积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法
| 专利名称： | 积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种可确实地将由树脂或金属所构成的层与积层脆性材料基板一并裂断的积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法。裂断棒(14)与基板(100)的抵接部具有由45度以下的角度θ所构成的刀形状。该裂断棒14前端的角度θ较佳为35度以下，进而较佳为25度以下。当将基板(100)裂断时，借由自附设有由树脂或金属所构成的层(103)的侧的主面沿刻划线(99)抵压裂断棒(14)，而将由树脂或金属所构成的层(103)切断，并且将基板(100)裂断。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 发明人： | 武田真和;村上健二;田村健太 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2013-07-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-05T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910522859.1 |
| 公开号： | CN110405963A |
| 代理机构： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 |
| 主权项： | 1.一种积层脆性材料基板的裂断装置，其是借由对在一主面附设有由树脂或金属所构成的层、在另一主面形成有刻划线的积层脆性材料基板，自该积层脆性材料基板的附设有由该树脂或金属所构成的层的侧的主面沿该刻划线于Z方向抵压裂断棒，而将该积层脆性材料基板裂断；其特征在于： 该裂断棒的与该积层脆性材料基板的抵接部具有由65度以下的角度所构成的刀形状。 2.一种积层脆性材料基板的裂断方法，其是将在一主面附设有由树脂或金属所构成的层、在另一主面形成有刻划线的积层脆性材料基板裂断；其特征在于具备以下步骤： 支承步骤，支承该积层脆性材料基板的形成有该刻划线的主面；以及 裂断步骤，借由自该积层脆性材料基板的附设有由该树脂或金属所构成的层的侧的主面，沿该刻划线于Z方向抵压其前端具有由65度以下的角度所构成的刀形状的裂断棒，而将由该树脂或金属所构成的层切断，并且将该积层脆性材料基板裂断。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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