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原文传递基板分断方法

专利名称：	基板分断方法
摘要：	为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50) 夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
专利类型：	发明专利
申请人：	三星钻石工业股份有限公司
发明人：	西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏
专利状态：	有效
申请日期：	2003-09-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910145991.1
公开号：	CN101596723
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	杨松龄
分类号：	B26D1/14(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种基板分断方法，其特征是，包括：使划痕线形成组件分别与将一对母基板贴合而成的贴合母基板的上表面和下表面对置，在上述贴合母基板的上表面和下表面上形成划痕线的工序；分别向上述贴合母基板的形成有划痕线的上表面和下表面喷射蒸气的工序。
所属类别：	发明专利