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原文传递一种气体传感器微热板

专利名称：	一种气体传感器微热板
摘要：	本实用新型公开了一种气体传感器微热板，所述微热板采用表面有氧化硅层的单晶硅为衬底，在氧化硅表面由内致外依次设置有加热电极、金刚石薄膜、叉指电极。所述加热电极为回形铂电极，金刚石薄膜为本征金刚石，仅覆盖在加热区，厚度1～10μm，叉指电极为金电极。本实用新型采用金刚石薄膜作为加热电极与叉指电极之间的绝缘层，提高了加热区的温度均匀性，有效降低工作环境对传感器性能的影响，同时可以减少微热板的热损耗，进一步降低传感器功耗。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京科技大学
发明人：	李成明;原晓芦;魏俊俊;刘金龙;陈良贤
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201920113696.7
公开号：	CN209513706U
代理机构：	北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人：	张仲波
分类号：	G01N27/12(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	100083 北京市海淀区学院路30号
主权项：	1.一种气体传感器微热板，包括单晶硅和其上生长的一层氧化硅；其特征在于在氧化硅表面设置有加热电极；在加热电极围成的加热区上设置一层金刚石薄膜，最后在金刚石薄膜上设置叉指电极。 2.如权利要求1所述一种气体传感器微热板，其特征在于所述加热电极为回形电极或蛇形电极，金刚石薄膜仅覆盖在回形加热电极或蛇形加热电极围成的加热区表面。 3.如权利要求1所述一种气体传感器微热板，其特征在于所述金刚石薄膜为未掺杂的本征金刚石。 4.如权利要求1所述一种气体传感器微热板，其特征在于所述金刚石薄膜厚度为1～10μm。 5.如权利要求1所述一种气体传感器微热板，其特征在于所述加热电极为铂电极，叉指电极为金电极。
所属类别：	实用新型