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原文传递 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架
专利名称: 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架
摘要: 本实用新型公开了一种用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其包含:上金属片、下金属片、金属丝以及绝热环;该绝热环具有中心孔,该中心孔的孔径与上金属片、下金属片的直径一致,待测膏状材料分别涂覆在上金属片、下金属片上形成待测膏状材料涂层,金属丝位于下金属片上的待测膏状材料涂层中。本实用新型的样品支架结构简便,通过该样品支架制备的试样用于稳态法测量装置以测量膏状材料的导热系数,在施加压力的情况下,可以保证膏状材料具有足够的厚度,从而减少了测量误差。本实用新型提供的测量方法,在计算过程中消除了传统测量方法中测量臂与膏状材料之间接触热阻对测量结果的影响,实现了膏状材料导热系数的准确测量。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 上海海事大学
发明人: 李根;王忠诚;李世博;马先锋;严宝玉
专利状态: 有效
申请日期: 2019-02-15T00:00:00+0800
发布日期: 2019-10-22T00:00:00+0800
申请号: CN201920201626.7
公开号: CN209525290U
代理机构: 上海元好知识产权代理有限公司
代理人: 包姝晴;张妍
分类号: G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址: 201306 上海市浦东新区临港新城海港大道1550号
主权项: 1.一种用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,该样品支架包含:上金属片、下金属片、金属丝以及绝热环;所述的绝热环具有中心孔,该中心孔的孔径与上金属片、下金属片的直径一致,待测膏状材料分别涂覆在上金属片、下金属片上形成待测膏状材料涂层,所述金属丝位于下金属片上的待测膏状材料涂层中。 2.如权利要求1所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,所述的上金属片与下金属片的形状、大小完全一致。 3.如权利要求1所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,上金属片与下金属片涂覆待测膏状材料的一面相向设置,位于绝热环的中心孔中。 4.如权利要求1所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,所述的样品支架包含3段直径相同的金属丝,该3段金属丝沿下金属片周向均匀分布。 5.如权利要求4所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,所述的金属丝完全浸没于下金属片的待测膏状材料涂层中。 6.如权利要求1所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,所述的金属丝的直径为0.3mm-0.8mm。
所属类别: 实用新型
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