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一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置
| 专利名称： | 一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置 |
| 摘要： | 本发明涉及材料性能表征领域，具体涉及一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置。该装置包括：样品分析室、真空获得系统、温控系统、信号监测与自动记录系统，样品放在样品分析室内的测试芯片上，样品分析室具有真空密封的功能；真空获得系统与样品分析室相连，为样品提供真空的测试环境；温控系统对测试芯片进行加热、制冷或者保温等操作，为样品提供变温测试环境；信号监测与自动记录系统与温控系统相连，进行温度的自动设定和记录。本发明对薄膜材料的面内热导率进行精确的测量，尤其对于那些因为样品尺寸太小或透光性高等原因，而无法使用其他商用电脑器进行导热性能测试时，采用本发明实验仪器可以准确、快速地获得其导热性能。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 辽宁;21 |
| 申请人： | 中国科学院金属研究所 |
| 发明人： | 邰凯平;赵洋 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811451118.0 |
| 公开号： | CN109444214A |
| 代理机构： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 |
| 代理人： | 张志伟 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |
| 主权项： | 1.一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置，其特征在于，该装置包括样品分析室、真空获得系统、温控系统、信号监测与自动记录系统，具体结构如下：样品放在样品分析室内的测试芯片上，样品分析室为样品测试提供所需要的真空、变温和电路连接的测试环境；真空获得系统与样品分析室相连，为样品提供真空的测试环境；温控系统与样品分析室内的加热制冷台相连，温控系统实现对测试芯片进行加热、制冷或者保温，为样品提供变温测试环境；信号监测与自动记录系统与温控系统相连，进行温度的自动设定和记录，同时信号监测与自动记录系统还与样品分析室内测试芯片的电路进行连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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