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游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备
| 专利名称： | 游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备 |
| 摘要： | 游离‑固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备，属于半导体材料加工技术领域，解决了硅晶体切片存在的问题，游离‑固结复合磨料多线切割硅片的方法包含采用固结磨料多线切割的方法对硅晶锭进行锯切，同时将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液喷洒到切割区域；表面固结金刚石磨粒的金属丝在走丝过程中将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液带入硅晶锭的切缝中，形成游离磨粒和固结磨粒共同作用，共同对硅晶锭进行锯切，在一次加工过程中将硅晶锭切割成数片；游离‑固结复合磨料多线切割硅片的设备包含游离磨料多线切割设备，在游离磨料多线切割设备的全部金属丝表面固结金刚石磨粒；本发明用于切割硅片。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 黑龙江;23 |
| 申请人： | 哈尔滨商业大学 |
| 发明人： | 冯砚博;陈博;高博文 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-08-26T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-26T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910790559.1 |
| 公开号： | CN110497546A |
| 代理机构： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 |
| 代理人： | 高媛 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 150028 黑龙江省哈尔滨市松北区学海街1号 |
| 主权项： | 1.游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法，其特征在于它包含采用固结磨料多线切割的方法对硅晶锭(3)进行锯切，同时将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液(2)喷洒到切割区域。 2.如权利要求1所述的游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法，其特征在于所使用的钢丝直径在50至250μm之间；固结在钢丝上的金刚石磨粒的平均粒径为5至30μm之间；固结在钢丝上的金刚石磨粒的间距为其平均粒径的一倍；锯丝的走丝速度为20m/s；所使用的含有悬浮金刚石磨粒的研磨液(2)，是将平均颗粒直径为5至30μm的金刚石磨粒与聚乙二醇液体按照质量比20%至30%的浓度配比混合，搅拌环境温度大于20℃，小于40℃，搅拌1至2小时制得。 3.游离-固结复合磨料多线切割硅片的设备，它包含游离磨料多线切割设备，其特征在于在游离磨料多线切割设备的全部金属丝(1)表面固结金刚石磨粒。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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