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原文传递一种确定凹槽深度的方法

专利名称：	一种确定凹槽深度的方法
摘要：	本发明公开了一种确定凹槽深度方法，该方法通过获取待测凹槽的二维图像，确定二维图像中灰度值在预设范围内的暗点的数量，再基于预先构建的表征暗点数与凹槽深度的关系的曲线，根据暗点数和凹槽深度之间的对应关系，得到相应的凹槽深度，从而测量出凹槽的深度。该方法避免了对凹槽进行破坏性测量，可以通过获取凹槽的二维图像以及线下预先建立的暗点数与凹槽深度的关系曲线，快速、有效的确定出凹槽的深度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	福建省晋华集成电路有限公司
发明人：	赖柏廷;朱家仪;郑仁杰;曾伟辰;罗浩觉
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201910780052.8
公开号：	CN110470683A
代理机构：	北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人：	吴大建;张杰
分类号：	G01N23/04(2018.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
主权项：	1.一种确定凹槽深度的方法，其特征在于，包括：获取待测凹槽的二维图像；确定所述二维图像中灰度值在预设范围内的暗点的数量；基于构建的表征暗点数与凹槽深度的关系的曲线，得到与确定的暗点数相对应的凹槽深度，以作为所述待测凹槽的深度。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二维图像包括亮区与暗区。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在确定所述二维图像中灰度值在预设范围内的暗点的数量之前，所述方法还包括：利用神经网络算法识别出所述二维图像中的亮区，并从所述二维图像中删除该亮区。 4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设范围满足：灰度值大于等于30且小于等于50。 5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，还包括：对所述二维图像中灰度值在预设范围内的暗点进行图像增强。 6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取所述二维图像之前，所述方法还包括：离线构建表征暗点数与凹槽深度的关系的曲线。 7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，离线构建表征暗点数与凹槽深度的关系的曲线，包括：将凹槽样品进行切割以制备成样品切片，利用透射电子显微镜测量所述样品切片中凹槽的深度；获取所述样品切片的二维图像；确定所述样品切片的二维图像中灰度值在预设范围内的暗点的数量；基于多个样品的凹槽深度和暗点数，拟合所述表征暗点数与凹槽深度的关系的曲线。 8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取待测凹槽的二维图像后，所述方法还包括：利用直方图显示所述二维图像的灰度值分布，以统计所述二维图像中暗点的数量。 9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待测凹槽的二维图像，包括：利用扫描电子显微镜获取所述待测凹槽的二维图像。 10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：基于凹槽的深度，将所述二维图像模拟转换为三维立体结构。
所属类别：	发明专利